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2013年11月11日 · 1.自動化設備. 專精於電子元件整廠自動化設備、SMD自動化設備設計製造、視覺辨識系統 (CCD)設計製造整合等設備設計製造。 2.電子被動元件. A.貼片式壓敏電阻和熱敏電阻。 B.溫度傳感器 (Sensor)。 C.圓盤式壓敏電阻和熱敏電阻。 公司之產品發展各種功能，過電壓防靜電防雷擊保護之壓敏電阻、過電流及湧浪電流吸收、溫度偵測、溫度償之熱敏電阻及傳感器。...
2018年9月20日 · 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造，是國內最大高階晶圓封裝設備廠，尤其在錫鉛凸塊 (Solder bumping)的光阻乾膜去除 (Dry Film Stripper)製程中，佔有率為最高。 另外在凸塊底下金屬層蝕刻 (under-bump...
2022年1月24日 · 公司產品為壓縮機製造， 應用於多種冷媒窗型或分離式冷暖氣機、Unitary、除濕機及熱泵乾衣機、熱水器等熱泵應用。 另外，公司與BOSCH合作開發商用熱泵熱水器，下游應用包括醫院、飯店、游泳池、三溫暖等，營業模式分為租賃及買斷兩種。 2022年產品營收比重為壓縮機佔95%、住商熱泵熱水設備佔5%。 圖片來源：公司網頁. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介....
2023年11月30日 · 1.產品與技術簡介. 沖床主要的用途是作為金屬材料之下料、剪斷、沖孔、折彎、抽引等工作之成型工作母機，其中以汽車業應用為大宗；少部份非金屬材料例如碳纖維、紙材或者金屬合金如鋁鎂合金，也可用沖床來加工。 圖片來源：公司法說. 2.重要原物料. 主要原料為機架、衝頭、平板、齒輪、曲軸、伺服馬達等，皆由各協力廠商提供或部份由國外採購。 3.主要生產據點....
1 天前 · 1.產品與技術簡介. 公司推出印刷製程Clip Die Bonder，結合高產出的真空焊接爐，其中印刷製程錫膏量的均勻性可有效的控制在±3%以內。 其平坦度則優於所有其他的點膠劃膠方式，再加上真空焊接製程，解決了Die焊接後平坦度及氣泡率的問題，可有效的降低氣泡率到3%以下 (die size在1x1~5x5mm範圍內)。...
2020年8月17日 · 日揚科技股份有限公司. 1. 沿革與背景. 日揚科技股份有限公司成立於1997年，從事專業製造真空泵浦及零組件銷售、設備及保修技術服務，以提供 ...
2015年1月23日 · 據日刊工業新聞指出，森精機合併DMG MORI SEIKI之後，其營收規模將增至4,400億日圓，將成為全球最大規模的工具機廠，且將遠遠拉大與競爭對手的距離。
