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  1. 2024年3月20日 · Project GR00T是什麼? 有哪些台廠布局機器人? 輝達(NVIDIA)在GTC大會宣布,推出專為人形機器人打造的通用基礎模型Project GR00T,能理解自然語言,透過觀察人類行為來模仿動作。 中央社. 2024.03.20 | AI與大數據. 晶片大廠輝達(NVIDIA)18日在GTC技術大會現場展示人形機器人,具備生成式人工智慧(Generative AI)功能,引發市場熱議。 多家台廠包括鴻海集團、所羅門、上銀、百達-KY、新漢都積極布局機器人軟硬體解決方案,搶攻工業4.0與智慧製造商機。 輝達推出專為機器人打造的「Project GR00T」通用基礎模型.

  2. 2022年3月18日 · #台達電. 陳映璇. 台達電今18日宣布與台灣大學共同成立台達台大聯合研發中心」,台達董事長海英俊台大校長管中閔台達研究院院長闕志克等共同出席揭牌典禮。 台達預計投入逾億元研發經費,接下來研發中心將聚焦在電動車、人工智慧、工業物聯網安全與控制3大領域。 台達主要跟台大電機資訊學院、工學院等系所合作建立聯合研發中心,闕志克表示,2021年起台達就與台大進行多項研發計畫,研究主題涵蓋AI、資通訊安全、機器人學、無線技術及感測等。 台達電宣布與台灣大學共同成立「台達台大聯合研發中心」,台達董事長海英俊、台大校長管中閔共同出席揭牌典禮。 圖/ 陳映璇攝影. 攜手台大成立聯合研發中心,攬才也提升技術.

  3. 2021年12月9日 · 經濟部打造台灣低軌衛星國家隊,今(9)日舉行低軌道衛星產業菁英論壇及年度成果發表會,工業局長呂正華將公布B5G主題式發計畫啟航,補助五個專案、共計十家網通廠商,並給予專案補助,要搶全球一年新台幣近9,000億元的衛星地面接收商機。 參與計畫包括老牌網通廠明泰、昇達科領銜,帶領耀登等新興/新創業者,以及台光電、台燿、金像電等PCB廠,串連老中青業者與關鍵零組件廠。 經濟部透過B5G主題式發計畫,看準低軌衛星商機,積極串起台灣產業鏈。 通過B5G主題發專案共五案,包含台灣衛星及電子關鍵零組件廠商耀登、奇鋐、台光電子合作;鐳洋、明泰、台燿、金像電組成團隊;昇達科、穩懋、新創公司創未來公司各成一案,成為市場關注焦點。

  4. 2023年6月14日 · 物件偵測(Object Detection)是電腦視覺(Computer Vision)領域裡的重要應用發展方向,是圖像辨識(也稱影像辨識)的重要研究領域之一。 長久以來,電腦科學家就一直想要教會電腦如何像人類一樣,能夠掃過一眼就「看見」各種東西。 在現今的AI真正崛起之前,傳統用來偵測物體的電腦視覺技術,多半需要大量仰賴人工的各種方法,對特定的環境進行調整。 只要是過去沒有見過的新情況,電腦對物件的辨識度可能就會大幅下降。 對於物件較複雜的場景,辨識的效率與精確度也通常結果較差,需要花非常多的時間與運算資源才能運作。 YOLO 所實現的物件偵測示意圖. 圖/ YOLO 提供.

  5. 2024年4月29日 · 矽光子則是改由「光子」取代大部分的電子訊號做傳遞,由於光子速度比電子快,又較不易產生熱能,可達到更好的傳輸效果。 要怎麼把電子改成光子呢? 實際上現行伺服器的外殼後端,可插入一個光電訊號轉換器模組,可稱為「光收發器」。 電子走到伺服器尾端進入這個模組後,訊號就會由電子轉成光子,隨後光子便會沿著如光纖這樣的光波導材料,帶著訊號傳遞出去。 圖中下方的藍色插頭即為光收發器,後端連接著光纖,將電訊號轉換成光訊號後傳送出去. 圖/ 英特爾官網. 這項技術已存在多年,如今台積電要做的,便是將收發器內負責將光訊號轉成電訊號的模組,和晶片運用先進封裝整合在一起,做成矽光子。 像這樣將光電整合模組和晶片封裝在一起的技術,稱之為CPO(Co-Packaged Optics)。 圖/ 數位時代製作.

  6. 2024年1月10日 · 國科會策劃的晶創台灣方案(CBI)於CES 2024首度發布,該計畫的3,000億元將用於人才培訓以及創新技術發,同時邀請海內外半導新創進駐台灣。

  7. 2020年10月5日 · 「石化產業面臨轉型的關鍵時刻,」台塑董事長林健男回憶,台塑從2009年開始投入發染敏電池,這是一種非矽材料的化學太陽能電池,因為比較接近台塑化工本業,跟發成熟、競爭激烈的矽晶太陽能電池相比,對台塑來說不只進入門檻比較小,用弱光發電的染敏電池還更具備市場潛力。 染敏電池就是弱光發電的技術,跟傳統太陽能發電不同,只需要3根蠟燭的弱光,就能產生電力。 圖/ 攝影 / 高敬原. 雖然認知到了這一點,但當時全球都沒有染敏電池相關技術,各國也沒有投入生產。 2011年,工研院跟台塑合作,在台塑位於高雄仁武的實驗室開發材料、製程跟設備,成功產出全球第一片染敏電池模組。 這條產線採全自動化生產,並取得多項製程、設備專利,工研院表示,產能每年能達到10萬片,模組轉化效率達到17%。

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