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  1. 2023年9月8日 · 群创指出,其 chip-first 工艺以金属基板开发晶片封装技术,使用 WMF 做为晶片绝缘层材料,可以轮刀进行晶片切割而不伤晶片,免除使用昂贵的雷射切割设备;厚铜重新布线(RDL)线路直接连接晶片(die)焊垫(bond pad),可满足高功率 IC 对线路低阻抗值的要求;此外具备 6 面保护 (EMC) 的封装结构,更可增强结构机械强度,提高晶片的信赖性,增强晶片对外界环境湿度的抵抗能力,可以透过潮湿敏感等级 (MSL)1 条件,特别适合要求可靠度、高功率输出之车用、功率晶片封装产品,目前已陆续送样,明年底可望量产。 在高密度重布线层(RDL-first)工艺制程部分,以群创 620×750mm 为基板尺寸,制作高品质的精细线路,适用中高阶晶片封装,产线建置中。

  2. 2023年2月15日 · 群创与Vedanta签技术移让合约,将助其在印度建立TFT-LCD产线. 摘要:2月14日,显示面板厂商群创发布公告,宣布与印度大型跨国集团Vedanta 及其子公司Vedanta Displays Limited 基于印度及新兴市场长期业务发展考量,将协助其在印度建立TFT-LCD 显示面板前后段 ...

  3. 2023年4月18日 · 群创在这款「无限拼接AM miniLED 公众显示器」导入了LED chip on board (COB)、可卷曲(Rollabel)、新的拼接与表面处理显示技术,使显示器达高黑占比、高亮度、高对比、高色饱、高清晰动态画质及无尺寸限制,与传统表贴工艺相比,COB技术封装更具备较

  4. 2020年10月21日 · 群创 20 日宣布与新创公司 Kymeta 合作并完成全球独家液晶超表面平板卫星天线研发,将抢攻低轨道卫星商机。. 在 2020 年「OPTO TAIWAN 国际光电大展」中,群创首度发表了液晶超表面平板卫星天线(LC Meta-Surface Antenna)产品,开始进行多角化发展。. 群创 ...

  5. 2023年7月28日 · 群创 2023 年第二季整体出货面积 693 万平方米,较前一季增加 13.0%,液晶面板售价为每平方米 256 美元。. 以产品应用别区分,电视为 34%、便携式计算机为 23%、车用产品为 21%、手机及商用产品为 15%、桌上型荧幕为 7%;以产品尺寸区分,10 寸以下为 16%、10 ...

  6. 2021年8月5日 · 群创公布的第二季度财报显示,当季合并营收为新台币932亿元,营业净利润为新台币238亿元,税后净利润为新台币214亿元,创下历史新高纪录。 当季面板的整体出货面积为709万平方米,与前一季持平,液晶面板售价为每平方米464元美元。

  7. 2023年7月3日 · Vedanta宣布斥资40亿美元在印度建首座显示面板厂,创将提供技术授权. 摘要:7月3日消息,印度矿业、油气及电力巨头Vedanta集团宣布将斥资40亿美元,建立印度本土第一座显示面板厂。. 该显示面板厂的技术来源则是创。. 7月3日消息,印度矿业、油气 ...

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