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  1. 人工智慧 (AI)的爆紅,帶動全球先進封裝需求的大舉攀升,由於先進封裝是將將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起,藉此增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等,因此,成為AI趨勢下的受惠產業。. 由於產能 ...

  2. 2023年12月15日 · 台星科(3265)為國內的高階封測廠商,主要業務分為測試服務(晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項,佔比分別為45.8%及53.1%。 產品應用方面,公司積極布局AI、矽光子等高階市場,在目前市場最

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