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2023年12月8日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠 10.國巨（2327）7日公告11月營收，受惠於合併購法國施耐德電機高階工業感測器事業部（Telemecanique Sensors），以93.5億元寫下今年營收次高紀錄，月增3.2％，在合併報表效應之下，法人預估，國巨本季營收挑戰持平，2024年將全年完整 ...
2023年12月8日 · 工商時報. AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠. 2023.12.08. 03:00. 工商時報 張珈睿 李娟萍 矽谷. AMD搶攻AI商機，最新發表的MI300X HBM密度為輝達H100的2.4倍，頻寬為H100的1.6倍，性能超越行業先行者；業內人士認為，在Chiplet（小晶片封裝）、HBM（高頻寬記憶體）等領先技術助拳之下，MI300X更有望與輝達H200平分秋色。 而HBM3／3e使用DDR5晶圓堆疊，在AI伺服器需求持續強勁之下，供需格局轉佳，台廠DDR5供應鏈可望受惠。
2023年12月7日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠. 張珈睿、李娟萍／台北、矽谷連線報導. 2023年12月7日. AMD搶攻AI商機，最新發表的MI300X HBM密度為輝達H100的2.4倍，頻寬為H100的1.6倍，性能超越行業先行者；業內人士認為，在Chiplet（小晶片封裝）、HBM（高頻寬記憶體）等領先技術助拳之下，MI300X更有望與輝達H200平分秋色。...
2023年7月17日 · AMD蘇姿丰將來台，點名「這」12家AI概念股. 2023/7/17. 張仲華. 原定於7/17訪台的蘇姿丰，因班機延誤導致訪台時間延後，但仍無法抵擋AI的浪潮，蘇姿丰的來台穩固MI300X供應鏈，台廠包括：台積電、緯創、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、等都可望受惠。 蘇姿丰：帶領AMD建立5%成長哲學. 蘇姿丰生長在台南，從小移民美國，24歲後取得MIT電機博士學位，先至IBM公司上班，以SOI（絕緣層上覆矽）技術突破瓶頸，這不僅解決製程時可能產生的污染，也較傳統晶片的效能快了近2成。 一戰成名的她，在2012年加入AMD，短短兩年時間就成為AMD的CEO。 2014年，AMD面臨內憂外患，手機電視等消費性電子產品火熱、格羅方德製程未有起色，該不該轉向生產消費性電子產品呢？
2023年7月23日 · 華擎（3515）屬於和碩（4938）集團旗下、是全球第四大主機板製造商，AMD是最大客戶，其主機板上的晶片超過一半來自AMD，近年來並與AMD合作研發顯示卡。 主機板每年五窮六絕的現象相當明顯，今年華擎第二季的營收也受到工業電腦、伺服器遞延出貨影響，季減率將近10％。 不過公司樂觀表示，由於庫存調整進入尾聲，第二季毛利率比第一季好，下半年進入傳統旺季，加上AMD新品開出，有利於ASP（產品平均單價）提升，預期下半年比上半年更好，全年獲利應可超越去年，邁向復甦。 華擎長年都維持不錯的現金股息殖利率，6月除息後也很快填息，但股價從5月底起漲，短線已漲多，可等拉回至月線再買進。 測試廠訂單湧入 拚營運高檔. 京元電（2449）為國內IC測試大廠，NVIDIA與AMD都是重要客戶。
2024年4月25日 · AMD概念股」成近期熱議話題，2024年哪些「AMD概念股」潛力十足？ 本文將深度剖析「AMD概念股」投資機遇，助您把握先機，提前布局！ 鎖定台灣谷歌排名TOP 10，帶您一覽最具潛力的「AMD概念股」！
2023年12月8日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠 - 財經要聞 - 工商時報. 04:10 2023/12/08. 工商時報. 張珈睿、李娟萍、矽谷. AMD搶攻AI商機，最新發表的MI300X...
2023年12月19日 · AMD手握多項技術專利，台廠這幾檔概念股最受惠. 撰文者：工商時報 / 張珈睿、李娟萍 更新時間：2023-12-19 瀏覽數：17,273. 關鍵字： AI AMD 晶圓 超微 DDR5. 圖片來源：達志影像. 超微（AMD）搶攻AI商機，最新發表的MI300X HBM（高頻寬記憶體）密度為輝達（Nvidia）H100的2.4倍、頻寬為H100的1.6倍，性能超越產業先行者；業內人士認為，在Chiplet（小晶片封裝）、HBM等領先技術助拳之下，MI300X有望與輝達H200平分秋色；而HBM3／3e使用DDR5晶圓堆疊，在AI伺服器需求持續強勁之下，供需格局轉佳，台廠DDR5供應鏈可望受惠。
2023年12月8日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠. 04:10 2023-12-08. 工商時報. 張珈睿、李娟萍、矽谷. 字體大小： A+. A- AMD搶攻AI商機，最新發表的MI300X...
2023年12月8日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠. 2023-12-08 10:36. 工商時報. 追蹤非凡 |. 影音訂閱 |. AMD搶攻AI商機，最新發表的MI300X HBM密度為輝達H100的2.4倍，頻寬為H100的1.6倍，性能超越行業先行者。 圖／非凡新聞網資料照. 字級: A +. ｜. A - AMD搶攻AI商機，最新發表的MI300X HBM密度為輝達H100的2.4倍，頻寬為H100的1.6倍，性能超越行業先行者；業內人士認為，在Chiplet（小晶片封裝）、HBM（高頻寬記憶體）等領先技術助拳之下，MI300X更有望與輝達H200平分秋色。 而HBM3／3e使用DDR5晶圓堆疊，在AI伺服器需求持續強勁之下，供需格局轉佳，台廠DDR5供應鏈可望受惠。
