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2023年10月20日 · 而台積電的台中AP5原本只規劃擴充CoWoS中的CoS，後也拍板要一併擴充CoW，預計明年第四季展開交機；至於南科先進封測二廠因鄰近3奈米、5奈米等先進 ...
2023年11月21日 · 迎接AI浪潮，晶圓代工龍頭台積電 (2330)全面衝刺先進封裝產能，除了CoWoS擴產潮將延續到2025年外，近期業界傳出SoIC明 (2024)年產能將較今 (2023)年倍增 ...
2024年5月2日 · 台新臺灣IC設計〈00947.TW〉. IC設計產業是引領科技產品持續發展的核心驅動力，憑藉卓越的技術創新和成熟的供應鏈，臺灣對全球科技發展貢獻甚鉅 ...
5 天前 · 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 台星科股份有限公司成立於2000年4月，總部及工廠位於新竹芎林，前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為一家領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一，提供客戶半導體測試及封裝服務，產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外亦提供實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務之需求。 2.營業項目與產品結構....
1. 銷售狀況. 公司客戶包含網通設備品牌商、系統整合商、歐洲與北美電信商。 2022年銷售地區比重為歐洲17%、美洲18%、亞洲及其他地區65%。 2.國內外競爭廠商. 公司競爭對手包含中磊、正文、智易、明泰、建漢、智邦、友勁等。 (四)轉投資. 2010年12月22日公司公告將於康全電訊進行策略聯盟，公司將於股份交換及現金購買後，持有康全43.66%的股權，並取得主導權。...
1. 銷售狀況. 公司客戶以網通品牌業者、電信營運商、有線電視業者、零售通訊商為主。 2022年銷售地區比重為歐洲20%、美洲66%、亞洲14%。 2.國內外競爭廠商.
4 天前 · 希華晶體科技股份有限公司. 1. 沿革與背景. 公司成立於1988年，總部位於台中市潭子區，主要從事石英元件系列產品之研發、設計、生產及銷售，為 ...
