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元件上料、點著、焊接和檢測
- SMT代工包含多個基本製程步驟，包括元件上料、點著、焊接和檢測。 首先，元件被從供應卷帶或者卡袋中上料到自動化的元件上料機中。 然後，這些元件通過檢視和校準，精確地點著在PCB的指定位置上。 接下來，焊接過程將元件與PCB固定在一起，這可以通過表面點著、回流焊或波峰焊等方式進行。
yuitai.com/smt代工製程和技術入門介紹/
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SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
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- Smt（Surface Mount Technology）表面貼裝技術
- SMT 基本工藝的構成要素有哪些？
- SMT 工藝生產流程簡介
- 什麼是aoi自動光學檢查（Automatic Optical Inspection）？
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- Allion SMT Qc提供的服務（Ipqc/Oqc）與特色解析
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SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT 基本工藝構成要素包括：最先是絲印（絲網印刷），後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。 ◆ 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元件的焊接做準備，所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。 ◆ 點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。 ◆ 貼裝：其作用是將表面組裝元件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。 ◆ 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。 ◆ 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接...
SMT_DIP Process Flow
以產線上常見的電路板檢測來說，最常見的就是AOI (自動光學檢查)和ICT兩種方式，兩者算是一種互補的概念。那麼，現在讓我們來快速介紹一下：
自動光學辨識系統，現在已經被普遍應用在電子業的電路板組裝生產線的外觀檢查並取代以往的人工目檢作業（Visual Inspection）。 AOI的基本原理：利用影像技術來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決於其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術。使用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝（PCB Assembly）後的品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準。 AOI最大的優點：可以取代傳統SMT爐前、爐後的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。 AOI最大的缺點：有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判（false reject）的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但最麻煩的...
「電路測試」或稱「電性測試」, ICT最主要用於電路組裝板（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測試，無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點來檢測電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。 ICT的作業原理： 使用針床（Bed of Nails）連結電路板上事先佈置好的測試點（Test Point）來達到單獨零件或是Nets測試的目的。 就像拿三用電表量測電阻時需要將探針放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測試點才能量測，有時候也可以把一串或是一塊局部的線路想像成一個零件，然後量測其等效電阻值、電容值及電壓，這樣就可以降低測試點的數目，一般我們會叫這樣的量測為Nets測試。 一般電路板組裝的主要缺陷大多...
Allion 針對 SMT 提供的服務包含以下四項： 一、新供應商資格審計，分為系統審計和生產過程審計兩大塊 系統審計分為：系統、環境及安全衛生管理、進料質量控制、製程質量控制、出貨品質管控、質量工具、客訴、教育訓練、儀器管控、文件資料管控。 生產過程審計分為：焊錫膏管理、鋼網管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生產管理、倉庫管理。 二、SMT IPQC 日常稽核檢驗表 嚴格把關每一道工序的製程品質 三、提高SMT良率 1. SMT現場審核 2. OQC檢查 3. 每週與供應商開會並審查SMT每週質量報告 4. 與供應商一起分析問題，跟進改善結果 四、分析SMT一些常見問題，如吃錫不良、位移、缺件、立碑、側立
1. 具備嚴密的科學性，在工廠發生突發狀況時，能遵循科學的工作方法和程序，步步深入地分析問題、解決問題，在工作中堅持用數據說明事實，用科學的方法分析解決問題。秉持著改進質量、降低消耗，提高經濟效益信念。同時，Allion會不斷提高自己專業能力及素質，激發積極性和創造性。 2. 為了滿足顧客要求並提供技術支持，讓顧客確信Allion能滿足他的要求，從評審ODM 廠的質量、產品開發能力、接單情況、物料採購、進料檢驗、生產過程控制及出貨、售後服務等，與ODM/Vendor間的緊密合作，讓每一步活動都是按客戶要求進行。 3. SMT全流程質量管控是一項系統工程，要能夠獲得穩定的產品質量，Allion會對設計、物料、現場工藝進行系統思考、系統設計、系統管控。管控的目的是完整實現工藝要求，保持過程質量穩...
A2.、現在絕大部分的電子零件幾乎都是採用SMT打件完成的了，就算是 DIP/THD零件 也可以採用 PIH (Paste-In-Hole，通孔回流焊) 的方式當SMD來打件，通常一條SMT產線上會有快速機、慢速泛用機，有些會再加一台異形零件打件機，小零件就用快速機，大型零件如BGA、CPU、連接器一般用慢速泛用機，所以一般的CPU與南橋晶片都會使用泛用機來打件，大部分的SMT產線都會視實際需要配置多台的打件機，目的是希望每一台打件機都可以得到充分的利用，互相做到生產平衡 （Line Balance）的效率。 有興趣做進一步了解的朋友可以參考一下 電子製造工廠如何產出一片電路板 這篇文章。
2023年7月9日 · SMT代工包含多個基本製程步驟，包括元件上料、點著、焊接和檢測。 首先，元件被從供應卷帶或者卡袋中上料到自動化的元件上料機中。 然後，這些元件通過檢視和校準，精確地點著在PCB的指定位置上。 接下來，焊接過程將元件與PCB固定在一起，這可以通過表面點著、回流焊或波峰焊等方式進行。 最後，檢測和測試確保焊接的質量和一致性。 關鍵的SMT代工技術. 在SMT代工中，有幾項關鍵的技術需要掌握。 首先是印刷電路板的設計，包括元件佈局、封裝和焊盤設計，這些都會直接影響到焊接的成功率和可靠性。 其次是元件上料和點著技術，需要準確和高效地將元件放置在正確的位置。 此外，回流焊技術也是重要的，確保焊接的品質和一致性。 最後，還有檢測和測試技術，用於驗證焊接的完整性和電氣性能。 SMT代工的優勢和挑戰.
若要透過SMT將電子零件成功安裝在電路板上，主要需經過三個流程： SMT配置. ※ 長度大於330mm機種，需改成半自動印刷 (700mm以內)或手動印刷 (700mm以上) 由M20單台打件製程時間會加長. SMT其他設備. 設 備 名 稱. 數 量. REFLOW測溫器. 2. 錫膏測厚儀. 1. AOI檢測機. 5. 鋼板清洗機. 1. ICT檢測機. 1. X -RAY. 1. BGA維修機. 1. SMT 高速線 1. SMT 設備資訊 • Panasonic SPG全自動印刷機 • Panasonic CM602高速機 • JUKI KE-2060泛用機 • ETC NE06-82M40迴焊爐. SMT 每日產能 • 1,089,000 點.
一條完整的SMT產線除了需要把電子零件貼焊到電路板的錫膏印刷機 (solder paste printing machine)、貼片機 (pick and placement machine)與回焊爐 (reflow oven)之外，為了提高生產良率，其實還會包含許多的檢查設備，想要更詳細瞭解SMT的製程步驟可以參考這篇文章： 簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項. 延伸閱讀： 組裝工廠設置IQC的目的. 如何評鑑一家SMT代工廠. 電子製造工廠如何產出一片電路板. 介紹PCBA雙面回焊製程 (SMT)及零件擺放的注意事項. 何謂「波峰焊 (wave soldering)」？ 波焊製程技術介紹.
SMT製程的核心步驟包括元件上料、貼附、焊接和檢測。 在元件上料階段，各種電子元件，如晶片、電阻、電容等，被優先裝載到供給機器中。 接下來，這些元件通過自動化的機械手臂被精確地放置在PCB的指定位置，完成黏著。 焊接階段通常使用爐烤或回流爐技術，將元件固定在PCB上。 SMT製程的優勢之一是能夠實現高度自動化生產。 自動黏附機器和焊接設備能夠實現高效、精確且重複性好的操作，提高生產效率。 同時，由於元件無需通孔連接，電路板的設計更加靈活，允許更高度集成的電子產品。 而這樣的SMT製程不僅適用於消費性電子產品，如手機、平板電腦等，還廣泛應用於汽車、醫療設備、通信設備等領域。 SMT製程的不斷創新推動著電子科技的發展，為各行業提供了更先進、更可靠的電子元件裝配解決方案。
