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  1. 全球最大的代工芯片製造商台積電(TSMC)已警告稱該公司今年的增長將與全球整體半導體市場和代工市場同步放緩消息人士指出半導體供應鏈中高於預期的庫存水準促使純芯片代工企業自身並不生產芯片對外銷售製造廠最近將報價降低了20%以上

  2. 2020年3月13日 · 華為是台積電的主要客戶背後擁有廣大的市場和可觀的出貨量在生產線上具體的技術含量數字由台積電自行核算並申報它也不想丟訂單。 ”一名資深通信觀察人士告訴《中國企業家》。 目前,受影響最大的是14nm芯片,不過中芯國際可以替代台積電;7nm芯片中的美國技術超過了10%,但是沒有超過25%;5nm生產中使用的美國技術是低於10%的,不受規則變動的影響。 看似新一代芯片生產無憂,但華為供應鏈的B計劃沒有停止。 上述通信觀察人士透露,華為已經開始轉移部分7nm及以上的芯片生產給大陸廠商。 1月,就有台灣媒體有報導稱,華為海思14nm工藝產品此前在台積電南京廠生產,目前已經改為下單中芯國際。 《中國企業家》亦從華為合作的芯片廠商得知,當前中芯國際的產能已滿。

  3. 2020年8月20日 · 台積電的巨額投入讓芯片設計廠商不再需要花費資金自己投資建設生產線降低了設計環節的門檻也降低產品研發失敗的風險台積電也成了大多數公司的選擇

  4. 2018年12月19日 · 近日全球半導體行業迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries簡稱GF格芯宣布在德國美國起訴台積電公司指責後者侵犯了16項技術專利要求美國德國法院禁售台積電產品

  5. 2018年8月10日 · 兩個月前台灣媒體曝光比特大陸聯合創始人詹克團秘密到訪台積電等合作企業即將升任台積電總裁的魏哲家親自出面接待沒人知道這次密會究竟涉及哪些話題但在此前不久外界盛傳比特大陸可能拋棄台積電與三星就7nm芯片生產展開合作

  6. 2018年8月5日 · 台積電20nm、糟糕的電源管理讓驍龍810落得一個“暖手寶”的稱號,迅速被後來者驍龍820的“偉光正”吞沒。 8、IBM PowerPC G5 9、奔騰III(1.13GHz) 為了和AMD的1GHz之戰而冒進,最終導致180nm的奔騰3(1.13GHz)倒在FDIV BUG門。

  7. 2019年5月23日 · 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭市場份額達到52%。 除了銷售收入的差距, 華虹最高水準製程只有90nm ,主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。

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