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  1. 2019年1月15日 · 臺積電爲豪威代加工晶方科技和華天科技等爲其完成封裝檢測這類模式主要針對同質化產品可以迅速根據市場需求調整產能結構轉嫁製造風險給代加工企業。 目前高端CMOS芯片系列:主要有三星主導ISO cell,和索尼主導背照式、堆棧式的IMX。 鏡頭

  2. 2019年2月18日 · 加之臺積電世界先進穩懋X-Fab漢磊及環宇等一衆臺系代工廠參與到第三代半導體的發展逐漸將第三代半導體推上了C位。 衆所周知,我國現在正在大力發展集成電路產業,第三代半導體作爲下一代電子產品的重要材料和元件,自然也受到了 ...

  3. 2018年7月2日 · 公式解釋. S:取樣數據的標準差,用STDEV公式直接計算. T:公差範圍,即上、下極限值之差. K: 爲修正係數或偏離係數. Bi:平均值Xbar 和測量的理論中間值之差. Bi= [ Xbar - 圖紙中間值 -(上偏差+下偏差)/2] USL: 圖紙上限尺寸,(中間值+上公差) LSL: 圖紙下限尺寸,(中間值+下公差) Xbarbar:每組抽樣數據的平均數,然後再平均數 (其實就是所有抽樣數據的平均數) Rbar:每組抽樣數據的極差的平均數. d2:跟據抽樣數據的多少而對應的修正係數,有表可查. S: 取樣數據的標準差,用STDEV公式直接計算. 附註: CMK和PPK的公式其實是一樣的。 使用場景. Cmk: 1.

  4. 2018年9月6日 · ChinaAET電子技術應用 2018-09-06 02:08. 某些特殊的應用場合可能要求PCIe設備能夠以高可靠性持續不間斷運行,爲此,PCIe總線採用熱插拔(Hot Plug)和熱切換(Hot Swap)技術,來實現不關閉系統電源的情況下更換PCIe卡設備。. 注: 本文將簡單地介紹一下PCIe總線 ...

  5. 說“好多顧客都在問,同樣是防水科技,. Gore-tex和 Dryvent有什麼不同呢?. 好問題. 今天我們就來掰扯一下吧!. 防水原理. 無論是Gore-tex還是Dryvent,都是通過在面料中層壓帶有微孔的薄膜來實現防水透溼氣的效果。. 這些微孔比氣體分子大700倍,溼氣可以隨意通行 ...

  6. 2019年9月24日 · 基於對數字化創新和智能化未來的理解,這份白皮書判斷認爲,“以Arm爲代表的RISC通用架構處理器、以及具備特定定製化加速功能的ASIC和FPGA芯片等在場景多樣化計算時代具備明顯的優勢”。 一部分優勢來源於Arm自身。 考慮到單芯片核數更多的Arm架構處理器,有着比傳統處理器更好的併發處理效率,其在分佈式數據庫、大數據、Web前端等高併發應用場景中前景廣闊。 IDC預測,未來計算產業發展方向必然是多種計算架構共存,雲服務的普及將會加速這一進程。

  7. 2019年1月1日 · 臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠製程工藝升級至2nm 是爲AI相關強勁需求 上市券商一季度業績整體承壓 併購重組預期升溫孕育配置機遇 一圖讀懂|關於勞動節,你不知道的幾件事 以財長:同意停火協議是投降,內塔尼亞胡政府會被推翻

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