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  1. 2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列,而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造,到1987年介入專業代工製造,如今在這一領域,能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多,除了台積電,還有聯電、力晶、世界先進等,成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅,並不意味著其他產業板塊寂寂無名,實際上,台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局,聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展,也帶動了整個電子工業的興盛,成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。

  2. 2019年4月2日 · 從聯發科、海思到全志科技,誰是晶晨真正的對手?. 公開日: 2019-04-02. 文︱綜合. 圖︱ 網絡. 晶晨半導體(上海)股份有限公司(下稱“晶晨股份”)成為科創板受理IPO申報的第一家企業,在保薦人國泰君安(601211.SH)“護航”下,即將開始上市最後的衝刺 ...

  3. 2020年8月17日 · 八億時空是國內掌握TFT混合液晶核心技術、擁有自主知識產權並成功實現產業化的三家主要液晶企業之一, 與中國電子技術標準化研究院共同起草了TFT及普通液晶材料的行業規範。 公司的發展史上,自主研發創新的數項液晶材料產品走在行業前列, 填補了國內空白並成功實現了產業化。 截至 2019年3月31日,公司已獲授權發明專利91項,在審核的發明專利申請185項。 財務業績: 2018年營業收入 3.94億元,同比增長70.76%;歸屬於母公司股東淨利潤 1.14億元,同比增長114.62%。 2019 年1-6月營業收入2.05億元,同比增1.56%,歸屬於母公司淨利潤5752萬元,同比下滑11.82%,扣非後歸母淨利潤為5369萬元,同比下滑19.07%。

  4. 研發人員在現場演示了由兩款柔性晶元組成的柔性微系統的功能。兩款柔性晶元分別是運放晶元和藍牙SoC晶元,其中運放晶元能夠對模擬信號進行放大處理,而藍牙SoC晶元則集成了處理器和藍牙無線通信功能。

  5. 2019年2月1日 · 公開日: 2019-02-01. 2月1日,TCL集團 (000100)公布了自重組後的最新業務及組織架構。. TCL集團下設半導體顯示及材料業務群、產業金融業務群、新興業務群三大業務板塊,8個總部職能部門,及若乾獨立運營服務平台,公司的組織架構圖由原來的“正金字塔 ...

  6. 2019年7月4日 · 科技日報記者 高博11月29日,中科院光電技術研究所承擔的國家重大科研裝備研製項目“超分辨光刻裝備研製”通過驗收,這是世界上首台用紫外光源實現了22納米分辨率的光刻機。

  7. 2019年7月22日 · 從概念上講,光模塊是用於電光、光電信號的轉換,是光設備和光纖鏈接的核心器件。 光模塊包括光發射組件、雷射器芯片(TOSA,將電信號轉化成光信號),光接收組件,探測器芯片(ROSA,將光信號轉化成電信號)等等。 從成本端來看,主要的大頭在於光器件(73%)以及電路芯片(18%)等。 細分產業鏈,上遊是光芯片,其次是光器件,再是光模塊,下遊則是光設備以及數據中心市場。 上遊光芯片全球的市佔率小於1%,中遊光模塊全球的份額佔比在19%(2016年國內光模塊廠商的佔比為35%,現在的份額大致為50%),下遊的通信設備佔據40-70%的份額。 看得出,利潤率最高的光芯片基本都在國內廠商手裡,雖然華工科技以及光迅科技也有相關業務,但在全球的角度來看可忽略不計。

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