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2024年9月3日 · 晶碩近年在矽水膠產品陸續有新斬獲，矽水膠透片去年開始出貨至歐洲，今年第二季則出貨至日本。 另外，矽水膠彩片則是預計在第四季完成日本 ...
2024年6月29日 · 從庫存調整到AI熱潮的推動力，矽晶圓迎新景氣循環：環球晶、台勝科、合晶。. (圖:shutterstock) 〈半導體庫存調整 AI 帶動矽晶圓需求增長〉. 2023 年 ...
2023年7月26日 · 昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示，再生晶圓、晶圓薄化業務已跨足先進封裝領域，其中，再生晶圓鎖定矽中介層 (Si Interposer)、乘載晶圓 ...
2020年6月16日 · 常見的半導體原料包含矽 (Si)、鍺 (Ge)、砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等。. 當中矽是目前產量最大、應用最廣的半導體原料，90% 以上的半導體產品採用 ...
2020年3月22日 · 韓國唯一的半導體矽晶圓廠 SK Siltron，也呼應韓國政府近來推動的材料技術自主化政策，今年 2 月底收購美國化學大廠杜邦 (DuPont) 的碳化矽晶圓事業，積極切入次世代半導體晶圓技術。 除矽晶圓廠外，國內投入碳化矽領域的還包括佈局最早的漢磊投控 (3707-TW) ，已在此領域建立完整生產鏈，旗下磊晶矽晶圓廠嘉晶 (3016-TW) 切入 4 吋與 6 吋 SiC 磊晶矽晶圓代工服務，已獲客戶認證並量產；同集團的晶圓代工廠漢磊科，則提供 SiC Diode、SiC MOSFET 代工服務。 近來新加入市場的，還有尋求新事業發展的太陽能廠太極 (4934-TW)。
2022年9月25日 · 徐建華說，過去 CMOS、矽製程進入 8 吋受惠晶圓尺寸、製程微縮，能顯著擴大產能，不過，對比電源產業 (包含 SiC 應用) ，製程微縮效益不大，但 ...
2019年12月8日 · 隨著 5G、電動車等新應用興起，萬物聯網時代來臨，對功率半導體需求增溫，碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體材料躍升成市場焦點；從最 ...
