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2019年12月18日 · 2019/12/18. by 張里歐 Leo 總編輯. 10928. 留言 1. Qualcomm Snapdragon 技術高峰會期間除了發表 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 行動平台外，亦宣布推出 首個以行動平台為基礎的 5G 模組化系列產品 ，分別有 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台。 模組化平台採用端到端的策略，目的是要讓客戶能夠快速且容易達成 5G 規模化，藉以讓客戶降低開發成本，而該平台不只可用來設計手機，還能用其設計物聯網等不同裝置。 至於模組化平台（Snapdragon Modular Platforms）與先前的手機參考設計（Qualcomm Reference Design）有何不同？
2003年9月22日 · 隨著台灣在手機代工方面實力日強，日後將很有機會像筆記型電腦（NB）一樣，成為全球手機最重要的製造中心。雖然手機零組件標準化程度，並不如PC或NB那麼高，不過台灣手機代工大廠若取得一定的產量，仍會在手機製造上佔有經濟規模優勢。
2014年4月23日 · 聯發科技總經理謝清江表示：「”超級中端市場”商機龐大，我們不僅要站穩這個市場，還要強化我們在高端市場的地位，同時延續在入門級市場的優勢。 聯發科技採取寬衆布局的市場策略，這意味著聯發科技不是只爲少數族群打造産品，而是針對寬衆市場，讓人人都能找到適合自己的、內含聯發科技晶片的産品。 他指出，「在新品牌時代，我們將以兼容並蓄的精神進行產品創新和開發，抱持著＂立足亞洲，放眼全球＂的發展戰略，讓使用聯發科技晶片廣泛且豐富的終端産品可以進入每個人的生活，讓人人都可享受科技帶來的便利、人人都可創造無限可能。 聯發科技已於全球各地啟動新品牌。 更多關於新品牌的訊息. 請瀏覽聯發科技官方網站 www.mediatek.com. 水杉而 於 2015-05-25 09:06:56 修改文章內容. 商業贊助.
2024年4月25日 · 2006 年 Google 在台灣設立第一個辦公室後，隨著 Google 營運規模持續擴張，第一座硬體研發辦公大樓在 2021 年落成，吸引全球各地的人才加入，在台灣的團隊規模至今已成長超過 20 倍，同時匯集超過 30 個國家與地區的同仁，其中台灣工程研發團隊，集結了包括軟體、硬體、半導體設計、產品開發、品管測試等多元領域人才。 大廳 Lobby 入口處 門外 G Bike. 公共空間 牆面設計.
2014年6月12日 · Sponsor. 三皮 特約編輯. 本文相關商品. Vertu Signature Touch 黑色小牛皮. 已下市. 無法查詢. 主螢幕尺寸. 4.7 inch. 主相機畫素. 1300 萬畫素. 電池容量. 2275 mAh. 機身重量. 192 g. 機身顏色. 黑. 查看完整規格.
2024年2月21日 · 將旗艦才有的潛望長焦技術下放，並整合光學硬體、晶片處理能力和影像演算法，讓更多用戶享受變焦所帶來的便利，感受視角不受限的攝影自由。. 不只是價位帶首款潛望，還有業界最高的 120 倍超遠距變焦！. realme 12 Pro+ 搭載 OV64B 旗艦潛望長焦感光 ...
2021年11月19日 · 聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。 首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。
