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  1. 南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。 我們不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的後段測試服務,近幾年來對於LCD驅動積體電路產品也是積極地擴大產能和增加技術 ...

  2. 南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service),南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務,共創雙 ...

  3. 南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service),南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務

  4. 2020年8月17日 · 南茂科技股份有限公司 (IMOS.US)成立於1997年7月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務,服務的對象包括半導體設計公司、整合元件廠及半導體晶圓廠。 南茂是國內前三大LCD驅動IC封測廠。 2.營業項目與產品結構....

  5. 3 天前 · 南茂持續強化技術量能,目前正積極整合公司在晶圓凸塊與封裝的核心技術,以及結合測試平台解決方案,擴展新的產品與業務範疇,像是推進 ...

  6. 南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司,其中顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位,其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。 南茂科技於2014年4月在台灣證券交易所掛牌上市 (股票代號:8150), 並於2016年10月合併其母公司百慕達南茂科技,同時於同年11月在美國那斯達克股票市場發行美國存託憑證,股票代號為 IMOS。 我們不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的後段測試服務, 近幾年來對於顯示器驅動積體電路產品也是積極地擴大產能和增加技術服務項目。 我們在記憶體半導體、混合訊號及顯示器驅動積體電路等產品的封裝技術服務,提供包括導線架及有機基板等多樣化技術的選擇。

  7. 2023年8月3日 · 南茂下半年拚逐季成長 記憶體封測動能增. 本文共941字. 00:00. 2023/08/03 17:21:33. 中央社 記者潘智義台北3日電. 面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示,下半年營運動能逐季上揚,業績可比上半年增加約8%至10%。 下半年記憶體封測營運動能會比驅動晶片封測佳。...

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