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1.產品與技術簡介. 一、光學鏡頭：主要應用於智慧型手機、數位相機、平板電腦、NB等。 二、光學鏡片：主要應用於數位相機、光學滑鼠、指紋辨識器、觀景窗等。 二、LED製品：主要應用於照明設備，包含路燈、手電筒、隧道燈等。 且公司開發利基型的漁船集魚燈市場。 公司產品圖. 2.重要原物料. 光學鏡頭/鏡片主要原料包含光學玻璃硝材、塑膠原料、金屬鏡筒、壓環、墊片、塑膠鏡筒等零組件。...
2002年10月17日 · 《基本分析》 產業概況： 1.市場持續成長，台灣廠商角色逐漸吃重. 偏光板的市場需求，隨著LCD 需求擴大而擴大。 TN/STN用偏光板在2001年時產值雖然下滑，但未來因為行動電話等3C製品需求的成長，產量將恢復成長，但以金額來看，因單價逐年降低而使得成長幅度不如產量成長。 相對的TFT用偏光板則隨著換機需求及應用面的擴展，使得產量及產值皆大幅成長，在2001年TFT...
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2019年12月26日 · 請參考 秀育企業股份有限公司. (一)公司簡介. 1. 沿革與背景. 秀育企業股份有限公司成立於1978年12月，主要從事各類電腦周邊及電子產品之設計 ...
2020年8月15日 · 1.產品與技術簡介. 混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程，因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，同時對產品穩定性也相對較高，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。...
1. 產品與技術簡介. (1)銅箔基板. 為印刷電路板主要原料，印刷電路板內部構造主要由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成，銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕缘性能外，依不同功能印刷電路板之要求，另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。 (2)玻璃纖維膠片. 作為銅箔基板與銅箔問的絕緣材。 (3)多層壓合基板....
4 天前 · 1.產品與技術簡介. 公司從事LCD驅動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板的製造及銷售，為LCD驅動IC封裝用之關鍵零組件。 LCD驅動IC封裝需要高密度的接合技術，依使用的封裝結構不同可分為：TCP (Tape Carrier Package)3層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板封裝，COF (Chip on Film)2層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板覆晶封裝，及COG (Chip on...
