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  1. 2015年10月5日 · 通常大家看到一個是14nm,另一個是16nm,就會認為三星的14nm比台積的16nm還要先進,這點其實是不正確的。. 14 vs 16,其實差距不大,兩者也都是採用FINFET,前段製程幾乎一樣,所以就technology node來說,兩者是同一等級。. 不過,台積16nm的後段製程 (contact ...

  2. 2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程,相比28nm HPC來說能節能30%以上(配合電路設計優化)。 同時,在基帶方面,聯發科將首次支持LTE Cat.6,而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。

  3. 2015年7月26日 · 台積電(2330)今(28)日召開年度技術論壇,由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。 他指出,16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量,且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%(應指三星)。

  4. 借助閘极長度,電流可以用更短的路徑從Drain端到Source端。 此外,計算機是以0和1作運算,要如何以晶體管滿足這個目的呢? 做法就是判斷晶體管是否有電流流通。

  5. 2015年9月30日 · 從樂觀的角度來看,芯片開發腳步的放緩會帶來更加激烈的競爭和創新。處於領先地位的四大芯片廠商Intel、三星、台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠,而許多小型半導體公司可沒這份運氣。

  6. 2015年8月10日 · 近年靠吃蘋果訂單營收大幅躍進的台積電,董事長張忠謀前幾年還曾提到他有用宏達電的平板電腦等產品,但近年在公開場合談到蘋果產品的機會明顯增加,甚至還從口袋掏出iPhone,說明iPhone提升中產階級的生活品質。

  7. 在目前晶片處理速度和演算法的基礎上,當資料率為144kb/s時,TDD的最大移動速度可達250km/h,與FDD系統相比,還有一定差距。一般TDD移動台的移動速度只能達到FDD移動台的一半甚至更低。

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