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2020年9月22日 · 据台媒透露，台积电2nm研发进度超前，采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构。业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下大单，狠甩三星。
2021年7月7日 · 40年来处理器性能变化（图源：CAOS）. 近日，据eenews消息，三星代工厂流片了基于环栅 (GAA) 晶体管架构的3nm芯片，通过使用纳米片（Nanosheet）制造出了MBCFET（多桥通道场效应管），可显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。. 该工艺需要一套不同 ...
2022年6月6日 · 快科技. 2022-06-06 09:00:32 发布于 河南. +. 对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。 据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。 根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。 从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定赶不上了，2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。 那个时候不出意外就是iPhone 18系列了，意味着iPhone 14到iPhone 17期间苹果只能用4nm到3nm工艺撑过4年。
2022年7月19日 · 近日，天风国际分析师郭明錤称，台积电将成为 2023 年和 2024 年的高通 5G 旗舰芯片的独家供应商。. 并认为 " 高通此举代表台积电的先进制程优势显著领先于三星直到 2025 年 "。. 在三星连续两年为高通代工骁龙 888、骁龙 8 Gen 1，并遭到用户口诛笔伐后 ...
2021年11月24日 · 集微网. 2021-11-24 07:15 爱集微APP官方账号. 台积电和三星在先进制程竞争激烈，互抢对方客户之事屡见不鲜。 根据研究机构调查数据，今年乃至明年间，台积电与三星在晶圆代工产能投资将居全球前二大，形成两强对决局面，在商业模式、产能规模、技术上的三大差异，让二者之间竞争消长一直都是业界话题。 二家厂商英雄所见相同之处，都是在先进制程技术以外，积极布局下游先进封装领域。 包括3DFabric平台、I-Cube与X-Cube系列，希望结合先进制程，加上独门的先进封装技术，以完整的解决方案，争取客户青睐。 不过，两家厂商有三大差异，最大差异当属商业模式，三星和英特尔同样有整合元件（IDM）业务领域，但台积电一开始就鼓励IC设计厂商“fabless”，以自身专注晶圆制造为客户服务。
台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单，一方面是苹果急着寻找可替代的代工商，给台积电制造了很大的机会。 另一方面是台积电在20nm工艺上取得重大突破，良品率大幅提升，而三星的20nm工艺突然掉链子，关键问题迟迟无法解决，良品率满足不了苹果的要求。 正是这样的天时地利，让台积电成功抱到了苹果这条大腿。 大客户被抢三星自然很不爽，于是决定不搞20nm，选择直接从28nm跳到14nm，对台积电的16nm形成反超。 所以，在2015年的A9芯片上，苹果又重新分给三星一部分订单，于是出现台积电代工和三星代工两种版本。 理论上，三星14nm表现应该是优于台积电16nm，但消费者的口碑却完全相反，很多人都担忧买到三星代工的版本。 （图源：9to5mac）
2023年5月11日 · 相较2022年特别强调台积电先进制程领先三星电子（Samsung Electronics），另也特别说明未来手机与车用半导体芯片用量大增，带动半导体长期发展。 魏哲家于本次技术论坛则特别强调半导体持续创新对人类生活已产生重大影响，半导体从未如此被重视过，日常生活中已离不开半导体：“例如现在冰箱上有很多panel（控制面板），随时随地可以控制冰箱，但我的太太就抱怨，只要打开冰箱就知道有什么东西了，但我跟我太太说，这就是我的生意，千万不要抱怨。 这个世界需要半导体，需要所有芯片客户们发展出新产品，让生活更进步更快乐。 魏哲家也进一步说明人工智能已带来革命性发展，并开玩笑地说：“AI持续演进，今年我的演讲不是由ChatGPT生成来的，但明年一定会。
