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  1. 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年,台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能,來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術,全面涵蓋自(大於)0.5微米製程至最先進的製程技術,即現今的7奈米製程。 台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司,其企業總部位於臺灣新竹。

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      台積電是全球半導體的領導者,我們的技術提供各種產品最好 ...

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      台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330 ...

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      台積公司立基台灣,受社會各界的支持而茁壯。 秉持取之社會 ...

  2. 【時報-台北電】台積電全球化布局,陸續在歐、美及亞洲建置晶圓廠,除了台灣、日本亞洲大本營外,美國亞歷桑那廠4奈米即將量產,歐洲廠則攜手三大科技巨擘博世、英飛凌和恩智浦半導體,斥資100億歐元設廠德勒斯登是台積電歐洲重要首站,實現台積電日

  3. 13 小時前 · 台積電(2330)在2025-2026年的擴產計劃中,成功克服關鍵瓶頸,將顯著提升CoWoS產能。 法人分析,除設備交期外,土地和廠房空間的緊缺曾是擴產的一 ...

  4. 13 小時前 · 台積電近年陸續擴大海外布局,德國廠20日舉行動土典禮,預計2027年量產車用晶片,美國廠預計2025年上半年生產4奈米晶片,日本廠則預計今年第4季 ...

  5. 1 天前 · 台積電全球化布局,陸續在歐、美及亞洲建置晶圓廠,除了台灣、日本亞洲大本營外,美國亞歷桑那廠4奈米即將量產,歐洲廠則攜手三大科技巨擘博世、英飛凌和恩智浦半導體,斥資100億歐元設廠德勒斯登是台積電歐洲重要首站,實現台積電日不落布局。

  6. 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場 ...

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  8. 2 天前 · 台積電 領軍合資的首座歐洲半導體晶圓廠今天上午在德國德勒斯登舉行動土儀式。歐盟執委會主席范德賴恩致詞表示,「世界上最大的微晶片 ...

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