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2020年5月25日 · 97. 彭茂榮. IC元件與技術. 2019年全球半導體市場達4,191億美元，其中一般通用型IC為2,890億美元（占69%），而特殊應用型IC為1,301億美元（占31%）。 一般通用型IC中，微元件IC為766億美元、記憶體1,095億美元、一般通用型邏輯IC為133億美元、類比IC為230億美元、OSD（光電元件、感測器、分離式元件）為666億美元。 特殊應用型IC中，獨立型應用處理器為252億美元、整合型基頻應用處理器為149億美元、獨立型GPU為74億美元、獨立型通訊基頻晶片為44億美元、無線連結晶片為106億美元、有線連結晶片為218億美元、RF射頻前端和收發器晶片為117億美元、電源管理IC為114億美元、其他特殊應用型IC為226億美元。 【內容大綱】
(一)全球晶圓代工Top 10廠商排名：台積電位居第一，占比55% (二)高階電子產品持續帶動先進製程在晶圓代工的營收比重成長. (三)純晶圓代工產值在終端應用領域中，以通訊領域占比最大為42% (四)2023年全球晶圓代工資本支出將衰退9.9% 三、關鍵議題：Intel的晶圓代工策略與市場定位. IEK View. 【圖表大綱】 圖1、全球晶圓代工產業產值暨年成長趨勢. 圖2、全球純晶圓代工和IDM晶圓代工之產業產值比重變化趨勢. 表1、2023年全球晶圓代工廠商之營收排名. 圖3、全球晶圓代工之40奈米以下製程節點占營收分布 (2023年第三季預估) 圖4、全球晶圓代工之資本支出趨勢. 表2、2023年全球純晶圓代工廠商之資本支出. 圖5、Intel晶圓代工之季度營收趨勢.
2024年3月19日 · 2023｜Moving Forward 2035: 10 Mega Trends to Reshape Our World 2023｜奔未來 深耕50 領跑世界 2022｜People Behavior Study in Taiwan for Net-Zero Sustainability 2022｜樂淨零：綠色生活 你我同行 2021∣International Linkage Resilient for Co-Innovation
2023年8月28日 · 2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多，其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看，韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中，多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多，惟歐洲地區不同，主要以8吋晶圓生產為主，當然這也與該地區早期發展半導體 ...
晶片電感產業結構 (2001) PPTC產品介紹 (2001) 我國厚膜晶片電阻產業現況分析 (2001) 2000年全球電阻器市場規模 (2001) 氧化鋁基板供應狀況 (2001) 變阻器產品介紹 (2001) 晶片電感產品說明 (2001) IEK產業情報網，為工研院 產業科技國際策略發展所 (產科國際所)所成立，藉 ...
2021年7月13日 · 2021 Worldwide Semiconductor Industry Trends. 2021/07/13. 5622. 189. 彭茂榮. IC產業 IC應用與市場. 受惠宅經濟驅動的電腦PC與網通手機等需求持續強勁、世界各國5G快速發展、車用市場復甦等因素下，Gartner預期2021年全球半導體產值可望上修達5,708億美元，成長22.4%。 預估2022年就突破六千億美元，達6,271億美元，成長9.9%。 預估2023年達6,053億美元，可能出現供過於求而小幅衰退3.5%、2024年達6,256億美元，成長3.3%。 【內容大綱】 一、2021年全球總體經濟發展持穩，GDP成長6.0% 二、WSTS預估2021年全球半導體市場達5,272億美元，成長19.7%
2023年11月24日 · Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Third Quarter of 2023. 2023年第三季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,525億元，隨著IC設計業存放於封測端的「Wafer bank」庫存逐漸消化，加以高階手機等消費電子、記憶體產品急單挹注，在季節性需求反彈 ...
