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2024年4月28日 · 台積並公布首款SoW產品搭配整合型扇出（InFO）技術已量產；而以SoW技術搭配CoWoS晶片堆疊版的版本，將於二 二七年就緒，並整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，甚至整台伺服器的晶圓級系統。. 根據與會者提供的 ...
張崇學. 高頻應用材料. #化合物半導體 #功率 #高頻 #氧化鎵. 氧化鎵Ga 2 O 3 因具有更寬的能隙表現、較易生產的製程條件，成為繼GaN、SiC後討論熱度最高的下世代高頻、高功率半導體材料，目前Ga 2 O 3 半導體應用以功率元件為主，鎖定成長快速的電動車市場，日本NCT、Flosfia為全球商用進度領先的業者，持續展示著SBD、MOSFET功率裝置，提供比SiC、GaN更好的能源轉換效益，來降低電力損耗，提升電動車續航里程，預估在全球高功率電子裝置持續成長趨勢下，2022~2028年Ga 2 O 3 晶圓市場規模CAGR將達到17.4%。 【內容大綱】 一、Ga 2 O 3 半導體材料介紹. 二、Ga 2 O 3 半導體技術趨勢. 三、Ga 2 O 3 半導體市場趨勢.
2024年5月2日 · 629. 美超微（Super Micro）執行長梁見後、超微（AMD）執行長蘇姿丰昨（1）日同聲示警AI鏈仍有缺料壓力，業界研判應是AI伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）供不應求，以及AI晶片先進封裝產能仍吃緊所致，力成、台積電、日月光投控等三家台廠分別在HBM關鍵封測、先進封裝急擴產，將扮緩解AI鏈缺料要角，並搶先吃下商機。 美超微調高全年展望，但增幅不如市場預期，梁見後坦言，若非零組件短缺影響產品出貨量，營收成長還能更高。 梁見後並未點出是哪一個零組件短缺，業界研判，就是當下供不應求的HBM。 業界指出，即便三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠HBM產能全開，仍不足以供應市場所需，成為現階段AI伺服器市場供給受限的主要原因。
2024年2月16日 · 976. 市場普遍看好半導體景氣回升之際，全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）拋出震撼彈，示警本季獲利恐銳減95%，直言「除了AI應用佳之外，其餘應用都疲弱」，「客戶手上庫存超乎正常水準」，短期矽晶圓需求恐無法復甦。 勝高與台塑集團合資、台灣第二大矽晶圓廠台勝科也呼應母公司的觀點，坦言矽晶圓現貨價「沒有樂觀的條件」，未來兩年將相當挑戰。 勝高透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6%股權。 法人指出，勝高供貨涵蓋台積電、三星、SK海力士、英特爾等國際半導體重量級大廠，與矽晶圓龍頭信越合計拿下全球逾五成市占，在半導體製造最關鍵的矽晶圓材料具舉足輕重地位。 勝高釋出悲觀展望，意味全球矽晶圓市況不妙，環球晶、台勝科、合晶等台灣矽晶圓廠同步承壓。
工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，這次資通訊科技日活動有5大重點展示項目，第1是台灣廠商布局B5G和6G的成果，業者開始從小型基地台往中大型基地台衝刺。 第2是低軌道衛星，工研院與太空中心長期合作，太空中心提供衛星，工研院提供衛星酬載、地面站和裡面的核心晶片。 丁邦安說，工研院在低軌衛星方面將是重要技術供應者。 第3是無人載具，丁邦安表示，重點是地面與空中無人載具可以避障和群飛。 第4是數位轉型，主要展示工研院服務許多中小企業廠商轉型的案例。 第5則是工研院與外部的新創成果。 針對低軌衛星布局，丁邦安進一步表示，工研院投入低軌衛星領域約2年半至3年時間，從無到有，與太空中心合作成功打造完整自主技術供應鏈，包括衛星、酬載、地面站和核心射頻晶片。
整體被動元件產業在今年第2季仍在緩爬坡，但AI需求力道持續強化，來自資料中心、伺服器等領域需求強勁，加上下半年營運以車用催油門，法人看好指標廠國巨（2327）、華新科等後市營運可期。. 業界指出，今年整體汽車、電動車市場成長放緩，但每輛車的 ...
2023年11月24日 · 【內容大綱】 一、IC封測產業現況與廠商營收分析. (一)2023年第三季臺灣IC封測產業產值達1,525億新臺幣，較上一季成長9.7%，較去年同期年衰退16.5.% (二)2023年第三季臺灣封測廠商營收成長率概況. 二、IC封測廠商動態與重大事件分析. (一)台積電於竹科銅鑼設置CoWoS先進封測新廠，針對未來市場導向進行關鍵投資. (二)台積電CoWoS技術炙手可熱，聯電、日月光、京元電獲得先進封裝訂單挹注. 三、未來展望. IEK View. 【圖表大綱】 圖1、2022Q3至2023Q3臺灣IC封測業季度產值變化趨勢. 表1、2022Q3至2023Q3臺灣IC封測業季度產值統計. 表2、2021Q3至2023Q3臺灣IC封測廠商營收成長率狀況. 圖2、台積電先進封測廠設點分布.
