日月光半導體製造股份有限公司 相關
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本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合...。公司位於高雄市楠梓區。產業：半導體製造業。應徵日月光半導體製造股份有限公司工作，請上104人力銀行投遞履歷。
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- 高雄市楠梓區經三路26號, 台灣
作為全球半導體封測製造服務領導廠商，日月光致力於推動與延續摩爾定律發展，不遺餘力將技術整合並應用於全球創新的電子產品上，協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品。 我們是技術先行者. 日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊，請點擊 此處 ， SiP資訊請點擊 此處 。
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
VIPack™. 整合設計生態系統(IDE) 先進重佈線封裝. 2.5D 與 3D IC 封裝. 扇出型基板上晶片封裝. FOCoS-Bridge. 扇出型堆疊封裝. 矽光子. 系統級封裝. 總覽. 雙面壓模. 扇出型系統級封裝. 3D 系統級封裝. powerSiP™. 天線封裝. 嵌入式基板. 微機電與感測元件封裝. 其它封裝. 導線架封裝. 球格陣列封裝. 覆晶封裝. 晶圓級封裝. 晶圓凸塊. 扇出型封裝. 特色服務. 測試服務. 封裝基板. 基板設計服務. 封裝設計服務. 實驗室服務. 產業應用.
3 天前 · 日月光半導體製造股份有限公司｜工作徵才簡介｜1111人力銀行. 1000大企業. 公司資訊 公司簡介 產品/服務 福利制度 公司環境 工作機會 46. 產業類別 : 半導體製造. 產業說明 : 製造業. 公司位置 : [高雄楠梓科技產業園區] 高雄市楠梓區加工區經三路26號. 資本額 : 950億. 負責人 : 張虔生. 公司人數 : 25000. 公司網址 : https://www.aseglobal.com/ch. 其他查詢資源： 經濟部商業司登記. 財政部營業 (稅籍)登記. Ptt查公司名稱. Google查公司名稱. 公司簡介.
(一)公司簡介. 1.沿革與背景. 日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。...
2023年12月11日 · 日月光投控(TAIEX: 3711, NYSE: ASX) (下稱日月光)今日宣布獲得2023年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)產業最高分的評價，從全球347家半導體及半導體設備公司中脫穎而出，整體成績為全球第一名。. 日月光是全球「半導體及半導體設備產業」及台灣所有產業 ...
