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  1. On the morning of April 3rd, 2024, at 7:58 AM, a magnitude 7.2 earthquake struck, with its epicenter located 25.0 kilometers south-southeast of H 花蓮大地震對臺灣半導體產業的影響|IC產業|半導體|產業焦點|產科國際所IEK產業情報網

  2. 主管分析3日花蓮發生規模7.2以上的大地震後晶圓廠電子廠都忙著機台復工根本沒時間清點損失緊接著放清明連假主管指出由於新竹龍潭和竹南等科學園區最大震度為5級根據過往經驗在生產線上的晶圓幾乎得全部報廢。 半導體主管表示,地震發生當下,若晶圓正在爐管(Furnace)內生產,報廢機率非常高,若在黃光(Scamer)或其他模組內,報廢機率及數量就會相對低;主管表示,3日除機台復工外,各部門也在統計報廢數量。 產險主管透露,這次地震衍伸的保險損失,除了晶圓(產品)報廢外,最大的理賠損失會著重在營業中斷險,若按過去地震的理賠經驗,總損失至少數十億元,如果運氣不好,即機台校正所需時間較長、復原速度較慢,營業中斷險的損失恐怕會更高,今年產險業因地震衍伸的總理賠金額,恐怕會破百億元大關。

  3. 產業新聞. 半導體. 日強震效應 二家半導體台廠停工. 《經濟日報》,記者鐘惠玲╱台北報導. 2024/1/3 上午0:00. 641. 日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震兩家台灣半導體廠當地廠區受波及包括台灣最大全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶以及華新麗華集團旗下微控制器MCU大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工影響待評估日本能登半島在強震過後陸續傳出災情,不僅人員傷亡數量持續增加,震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷,交通大亂。 半導體業者分析,沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作,晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題;長晶設備更不用說,只要晃動程度大,就得完全清理整理後才能運作。

  4. 2024年4月3日 · On the morning of April 3rd, 2024, at 7:58 AM, a magnitude 7.2 earthquake struck, with its epicenter located 25.0 kilometers south-southeast of the Hualien County , in the eastern waters of Taiwan. The earthquake had a depth of 15.5 kilometers.

  5. 台灣三日發生規模七以上的強烈地震全球關注半導體受創程度台積電當天深夜報平安」,釋出十小時內晶圓設備復原率超過七成新建晶圓廠更超過八成極紫外EUV微影設備無受損讓全球半導體業暫鬆了第一口氣這應要歸功自九二一大地震以來 ...

  6. 晶圓代工廠台積電2330表示北部廠區有部分人員進行疏散目前工安系統正常據中央氣象局指出今天晚間9時19分發生芮氏規模6.7地震震央在宜蘭縣政府東方27.2

  7. 1. 產業群聚現況 2. 日本產業衝擊程度 3. 我國產業受影響程度 IEKView東日本大地震對我國醫療器材產業之影響評估|醫療器材與材料|生技醫療|產業焦點|產科國際所IEK產業情報網