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2024年5月10日 · 而目前在多場蘋果發表會上擔任重要講解角色的蘋果資深副總裁 John Ternus，由於歲數相對較年輕，更能符合蘋果董事會希望能尋找長時間掌理公司運作人選的要求，同時現在也負責蘋果重要硬體產品，因此更有可能成為蘋果下一任執行長。 蘋果資深副總裁 John Ternus. 過去也有看法認為負責軟體業務的主管 Craig Federighi，以及負責零售通路與蘋果人事的 Deirdre O’Brien 都有可能成為蘋果執行長未來人選，但目前這樣的可能性顯然不高，加上蘋果過去幾乎未曾從外部尋找執行長人選，因此 John Ternus 成為下一任蘋果執行長的呼聲相對變得較高。
2023年9月25日 · 網站 GizmoChina 指 Qualcomm 將去年 9 月發表的 Snapdragon 6 Gen 1 處理器，在一年後改名並以 Snapdragon 7s Gen 2 的名義推出，他們將兩款處理器的規格並排列表，發現兩者同樣交給 Samsung 以 4nm 製程代工，架構均為四枚 Cotrex-A78 效能核心和四枚 Cortex-A55 節能核心組成，分別是新版的 A78 時脈由 2.2GHz 提升至 2.4GHz，A55 也由 1.8GHz 調高至 1.95GHz。 Qualcomm 有誤導之嫌.
2019年7月31日 · 華碩今（31）日宣佈，將從 8 月起在全台展開針對 ZenFone 6 消費者推出的「ZenFone 6 用戶專屬學堂」活動，另外華碩全球副總裁林宗樑也回答媒體針對 ZenFone 6 缺貨情況以及 ROG Phone II 上市時間的提問，有興趣的朋友，可以接著看下來。 華碩全球副總裁林宗樑 Benson。 ZenFone 6 缺貨狀況八月可改善. 在被問到 ZenFone 6 缺貨狀態時，林宗樑表示，ZenFone 6 由於產品獨特性高，目前開賣的國家都熱銷；在台灣的銷售狀況也出乎他們預期的好，從開賣至今已經賣了二萬多台，超越了華碩當初規劃的出貨量三倍。 華碩甚至必須暫停一些國家的 ZenFone 6 開賣計畫，將這些貨拉回台灣賣，盡量供應台灣市場。
2023年3月15日 · 原 Sony Mobile Taiwan 總經理林志遠自 1997 年加入公司以來，歷任客服處長、業務協理、業務副總經理，更於 2011 年起擔任總經理一職迄今達 12 年，見證台灣電信由 2G 邁向 5G 發展，並透過 Sony 創新科技及精兵策略，有效擘劃 Sony 在台的手機業務營運策略及通路佈局，長期穩踞台灣市場，並帶領團隊於快速更迭的通訊市場屢創銷售佳績、貢獻卓著。 即將就任台灣索尼行動通訊總經理一職的筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio) 於 2005 年加入 Sony，擁有近 30 年於行動通訊領域的豐富資歷，奠基北京、香港等地擔任要職超過 10 年並熟稔國際市場，助力推動品牌手機業務發展。
2010年10月1日 · 前言. 記得在兩年多前，逐步耕耘數位相機市場的 Panasonic 以一款結合 24mm 超廣角三倍變焦、全焦段大光圈的高階數位相機 Lumix DMC-LX3 震撼了許多攝影玩家們。 就是從這台相機開始，讓數量廣大的 DC 族群清楚終於意識到原來 Panasonic 可不是只有高竿的電子技術來吸引 3C 迷而已，在相機規格的規劃上更有著毫不遜色於傳統攝影大廠的企圖心，願意為真正的熱血攝影玩家量身打造一台使用起來得心應手的產品。 於是 Lumix DMC-LX3 理所當然的以超完備的功能而成為在市場上叱吒風雲的超人氣機種，無論是清晰細緻的畫質、超廣角視野、實用的大光圈、一公分近拍，以及在當時仍屬難能可貴的 HD 錄影，各方面都是一時之選。
2020年6月12日 · 這次 LG V60 ThinQ 5G Dual Screen 搭載高通 Snapdragon 865 處理器登場，同時搭配 8GB RAM 以及 256GB ROM，是貨真價實的旗艦級手機。 而螢幕的部分則是採用了 6.8 吋 FHD+ 解析度的 P-OLED FullVision 螢幕，加上側螢幕的部分採用 6.8 吋 20.5:9 OLED FHD+ 規格，兩的螢幕的大小比例都相同，使用者在使用觀看的時候比較不會有不協調感。 接著我們就來看看 LG V60 ThinQ 5G Dual Screen 的開箱吧！ 外盒的部分，LG V60 ThinQ 5G Dual Screen 採用消光紙盒的包裝。 外盒上方印著產品型號。
2015年4月21日 · 根據流出的聯發科簡報畫面，這款新的 Helio X20 MT6797 處理器的確會有 10 個核心，不過有別於以往八核心處理器常使用 ARM big.LITTLE 大小雙核心組設計（也就是大家常說的 4+4 核心），MT6797 會使用 2+4+4 三核心組（Tri-Cluster）的設計，包括一個雙核心 Cortex-A72 2.5GHz 單元，用於高負載工作量；一個四核心 Cortex-A53 2.0GHz 單元以及一個四核心 Cortex-A53 1.4GHz 單元，分別負責中用量以及低用量 / 省電用途。
