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  3. 日 期2024年02月27日公司名稱漢磊 (3707)主 旨:董事會決議不分派股利發言人:范桂榮說 明:1. 董事會決議日期:113/02/272. 股利所屬年 (季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容: (1)盈餘分配之現金股利 (元/股):0 (2)法定盈餘公積 ...

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  5. 2021年1月13日 · 記者洪友芳專訪專注化合物半導體的晶圓代工廠漢磊(3707)董事長徐建華昨指出對下半年審慎樂觀客戶需求持續強勁隨著車載節能應用的化合物半導體產出增加公司正努力打開生產瓶頸這將是下半年成... 財經 2021/12/29. 化合物半導體熱門 聯電漢磊積極布局. SEMICON Taiwan2021國際半導體展昨登場電動車5G等發展趨勢相關的化合物半導體最熱門其中晶圓代工廠聯電2303正積極建置化合物半導體GaN氮化鎵製程技術平台預計明年完成;... 財經 2021/11/22 09:23. 晶圓代工簽長約先收錢 從12吋廠延燒到6吋廠.

  6. 2022年11月8日 · 1. 標題: 3707 漢磊 Q3 EPS 0.96 2. 來源: (公司名、網站名) 公開資訊觀測站 3. 網址: (請善用縮網址工具)

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