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2017年5月22日 · 大家好，我是東尼，本次HTC U11除了介紹 破天荒DxOMark 90分相機、HTC Edge Sense全新人機互動 應用等多項新功能之外，更趁全球媒體都來台灣的好時機，特別向全世界公開了過去極機密的工業設計、光學/聲學產品實驗室、以及富有過往旗艦機組裝經驗的桃園工廠產線 ...
2015年7月26日 · 愛Taiwan! 2015-7-26 17:50. 在介紹過 矽晶圓是什麼東西 後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。 然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？ 本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 層層堆疊的晶片架構. 在開始前，我們要先認識 IC 晶片是什麼。 IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。 藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。 下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。
2015年5月1日 · 目前市面上眾人皆知的鋰電池，因為採用液態/膠態高分子電解液，所以容易燃燒、漏液、高溫時會溶解、低溫時會鹽攜出，但固態電解質耐高溫、不可燃的特性，使其熱穩定性高，不會有起火、爆炸或過熱等安全性問題，當然也沒有漏液的可能性，電池 ...
2015年6月5日 · MCP 出現較早，在技術發展上漸出現侷限，三星、SK 海力士等大廠開始轉向 eMMC、eMCP 等技術的研發，然中國低階手機製造商在低容量 MCP 市場仍有一定的需求，如晶豪、科統等台廠就看好這塊市場，而積極搶進。. 規格大一統的 eMMC 在 MCP 之後，多媒體卡協會 ...
2014年9月26日 · 電通路. 矽晶片藉著金屬線和導線架接合，導線架的引腳則藉銲錫和印刷電路板接合。 金屬線和導線架是矽晶片和印刷電路板上其他元件之間的電通路，多年以來使用黃金線打線接合，近年來因為黃金價格高漲，已經逐漸被鍍鈀銅線或銀合金線取代，導線架材料則常是銅合金或鐵─鎳合金。 矽晶片和金屬線接合的部位，通常還會鍍上一層鋁薄膜，這是矽晶片線路的終端電極。 至於導線架和金屬線接合的部位，為避免氧化，也會鍍上一層金屬，例如鍍鎳以增進接合效果。 導線架之外，晶片也可以藉由基板和印刷電路板黏著形成電通路。 這些基板通常是綠色或藍色的板子，基板本身就是一片小型的印刷電路板，內部製作有銅導線。 基板的上方直接安置矽晶片，晶片下方會製作俗稱銲錫凸塊的球型接點，直徑大約是80微米，以接合固定矽晶片和基板，同時提供電通路。
2016年6月7日 · RAM（random access memory）隨機存取記憶體，是連接CPU和其他設備之間的一個通道，是與CPU直接交換資料的記憶體，又稱主記憶體中國稱為內存。 當CPU工作時，它需要從硬碟等外部儲存器上讀取數據，而為了使CPU工作的更有效率，這些數據會先放到RAM記憶體中，然後再轉移至CPU處理。 RAM記憶體就像是一個臨時存放東西的「倉庫」，容量空間會影響手機運行流暢度與遊戲下載速度。 RAM記憶體除了容量大小不同外，就標準來分可分為LPDDR2、LPDDR3與LPDDR4。 根據三星的說法， 越後者的規格標準的最大處理速率與功耗程度都會優於前一代的規格。 當RAM記憶體容量空間不足50MB時，手機運行很容易變慢；低於21MB的RAM、出現卡頓或閃退應用程式無預警關閉），甚至當機出現。
2017年11月17日 · 返回列表. HTC U11+ OCEAN_M 台版原廠 RUU 2.15.709.1該 RUU 檔案為從網路蒐集而來，一切使用問題一概不負責Android Pie 9.02Q4DIMG_OCEAN_M_DUGL_P90_SENSE10GP_MR_hTC_Asia_TW_ ... [RUU] HTC U11+ OCEAN_M 台版原廠 2.15.709.1 (11/04 更新) ,HTC論壇.
