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在美國制裁下,大陸力拚落實半導體產業本土化策略。其中,大陸雷射裝備製造龍頭華工激光,將研發目標鎖定在晶圓雷射切割裝備,自去年7月,推出大陸第一台核心零組件100%國產化的高端晶圓雷射切割機後,近日透露其第一台用於第三代半導體加工的雷射退火智能設備已提供給客戶驗證。 晶圓切割屬於半導體封測後段關鍵環節...
工商時報
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鉅亨網
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