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台積電宣布買下群創5.5代廠,FOPLP竄出頭?一文解析IC封裝市場:CoWoS穩居主流,13檔概念股一次看
20 小時前
財訊快報
玻璃基板崛起,鈦昇期許供應商設備今年就位,2026年小量產
鈦昇為台灣發展玻璃基板先驅,而此一產業目前的主要量產領導者為英特爾,檯面上製造商已經浮出檯面者,有玻璃供應商的康寧與日系業者,玻璃穿孔者有群創(3481)、欣興(3037),玻璃基板方面有欣興,後續南電(8046)也將跨入。今日則由鈦昇號召相關供應商舉辦交流會,與會廠商中 ...
16 小時前
工商時報
美光砸81億 買友達台南、台中廠 - A1 要聞 - 20240828
18 小時前
理財周刊
台虹爆量拉漲停原因 股價連噴2日 - 理財周刊
6 天前
FTNN新聞網
顯示卡族群正旺!他2點總結「黑悟空熱潮」 網嘆:窮人玩不起
1 天前
中央社財經
半導體展9/4登場 家登等多檔設備零件股創新天價
法人表示,台積電(2330)斥資新台幣171.4億元,購買群創光電(3481)位於台南市新市區環西路一段3號的廠房及附屬設施,將有助於加速CoWoS先進封裝產能擴充,辛耘、均華、弘塑(3131)及萬潤(6187)等是台積電CoWoS相關設備供應商,營運可望受惠。瞄準半導體發展趨勢,今年半導體展將集結超過 ...
5 天前
時報資訊
《熱門族群》CoWoS增產+半導體展加持 均華登天、弘塑平新高
台積電先前已公告,將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施,加速CoWoS先進封裝產能擴充,並有利相關業者明年營運更上一層樓。包括辛耘、均華、弘塑(3131)及萬潤(6187)等是台積電CoWoS相關設備供應商,可望受惠。千金股弘塑今早股價2090元平了新高價。 均華因股本小有利拉抬股價,母公司均豪 ...
3 天前
健鼎半導體展展出TGV穿孔等技術,但無量產規劃和打算
Semicon Taiwan開展在即,今年在AI驅動下,先進封裝議題正夯,且有面板級封裝與玻璃基板技術正式冒出頭,相關的設備與材料供應商也陸續浮出檯面,當中若聚焦玻璃基板部分,目前均無廠商真正跨入量產階段,然以已經表態的業者與其計畫投入的領域,則大致上包括,玻璃穿孔的群創(3481)、欣興(3037), ...
2 天前
財訊
台積電登高一呼!FOPLP技術沉寂8年後暴紅 從四場法說會,解讀高階封裝新趨勢
友達將台南台中2廠售予美光 估處分利益逾47億元
友達指出,與美光在此次交易後,開啟雙方未來更多面向的合作機會。面對長遠經營布局,將持續採取穩健且靈活的策略,透過雙軸轉型,成為以顯示技術為核心的解決方案供應商,達成整體營運效益。友達表示,積極整合集團資源,優化廠房空間利用,邁向輕資產的製造生產模式;基於彈性規劃的營運策略,於2023年陸續關閉台南廠產線,將產能規劃調度集中至其他產線,並決議處分相關資產 ...
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