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  1. 2023年11月13日 · 1. 產品與技術簡介. *公司產品之重要用途. 2. 重要原物料及相關供應商. 公司產品主要原料為含鈦酸鋰、高鎳三元、天然石墨、電解液、鋁箔及生產設備儀器等,偉斯、創技工業、鐘淵化學 (KANEKA)及吳羽集團 (KUREHA)等國際大廠供應。 3.

  2. 2024年7月12日 · MoneyDJ新聞 2024-07-12 11:53:13 記者 林昕潔 報導. 晉倫 (6151)積極跨足半導體領域,已著手研發"晶圓傳輸盒"的原料配方,公司表示,目前此產品的塑化 ...

  3. 2024年6月21日 · Rapidus宣布設立半導體後段製研發據點,預計2026年正式啟用 日月光投控:矽品精密工業9/4~10/11取得廠務工程,契約總金額約7.92億元 日月光投控9月 ...

  4. 台灣星科金朋半導體股份有限公司. 公司成立於2000年4月26日,為新加坡封測大廠新科金朋 (STATS ChipPAC)之轉投資公司,原名台曜電子股份有限公司 ...

  5. 2022年9月14日 · 1. 產品與技術簡介. 公司主要的產品為半導體晶片製程應用之介電矽層膜特用氣體-高純度矽乙烷 (Disilane),產品用於科技產業化學氣相沉積 (Chemical Vapor Deposition, CVD)製程,經由擴散 (Diffusion)反應生成矽化合物薄膜 (poly-Si,SixOy, SixNy),製作電子電路之介電層膜。

  6. 2024年1月22日 · 法人表示,隨著電子業景氣復甦,加上2023年Q4開始量產的半導體製工繳產品持續貢獻VAS,預期未來5年VAS的CAGR將達50%,2026年更可望隨產品技術逐漸 ...

  7. 2020年9月8日 · 1. 產品與技術簡介. 微機電麥克風產品是異質整合產品,由微機電感測器 (MEMS Sensor)、 前置放大器+轉換電路 (ASIC) 、電源管理、聲腔及RF抗噪電路所組成。 MEMS麥克風不僅外觀尺寸小、電量耗損低,且對於周圍環境干擾如溫度變化、振動、電磁干擾、電源波動等具備更好的抑制能力。...

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