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  1. 利用薄膜、電鍍製程在晶片之焊上製作金凸塊,接著再利用熱能和壓力將凸塊焊錫介面接合進行封裝 捲帶式(COF)封裝 大尺寸面板封裝領域、中小 ...

  2. 2023年11月30日 · 1.產品與技術簡介. 沖床主要的用途是作為金屬材料之下料剪斷沖孔折彎抽引等工作之成型工作母機其中以汽車業應用為大宗少部份非金屬材料例如碳纖維紙材或者金屬合金如鋁鎂合金也可用沖床來加工。 圖片來源:公司法說. 2.重要原物料. 主要原料為機架、衝頭、平板、齒輪、曲軸、伺服馬達等,皆由各協力廠商提供或部份由國外採購。 3.主要生產據點....

  3. 2002年7月26日 · 日月光指出近年來IC設計隨著功能增強尺寸小型化的需求高I/O及縮小晶粒銲接鋁墊尺寸與間距的設計已然成為IC發展的趨勢

  4. 6 天前 · 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 精材科技股份有限公司成立於1998年9月主營晶圓級晶方尺寸封裝業務 (Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。 成立之初,公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電 (MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。...

  5. 2019年2月21日 · 達方併購世同金屬 最快3月併入營收. 達方 (8163)持續加大電動自行車相關業務,昨 (20)日公告取得自行車成車組裝廠世同金屬 (Kenstone)6成股權,由於將 ...

  6. 請參考 達運精密工業股份有限公司. (一)公司簡介. 1. 沿革與背景. 成立於1989年10月,前稱輔祥實業股份有限公司,於2014年更為現名。. 公司隸屬於 ...

  7. 請參考 麗嬰房股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 成立於1971年6月18日,總部位於台北市內湖區,為兒童服飾及相關產品生產、代理、及銷售 ...

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