雷射切割台中 相關
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2017年3月30日 · 鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域，產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等等。 鈦昇去年每股虧損2.47元，去年為鈦昇投入研發費用較大的一年，且配合美系客戶開發產品以及需求，故陷營運谷底，今年研發投入會較減緩，研發進入回收期，將會回到成長表現。...
2021年7月27日 · 6.報導內容:經濟日報第C08版權證對本公司有關之報導中，內文:「...市場傳出鈦昇的雷射切割機，已正式獲得台積電的認證通過，並將導入5奈米製程。
2015年5月20日 · 雷射異型切割廠鈦昇(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃，去 (2014)年EPS達2.55元。 鈦昇除與全球最大封裝集團合作開發一系列雷射加工設備，迎物聯網以及指紋辨識下的SiP封裝商機外，由於藍寶石切割需求在大陸市場將進一步放大，預計也有助其藍寶石切割機出貨的表現，今年整體營運動能估再向上。...
2022年8月4日 · 鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。 早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，第一大客戶為封測龍頭，重要客戶還有晶圓代工龍頭、歐美IDM大廠、美系手機龍頭。...
2021年12月10日 · 雷科 (6207)集團總經理黃萌義表示，雷科長期投入開發各項雷射切割設備，已經累積雷射切割相關技術。 近年隨著電動車、5G...
2024年4月26日 · 鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。 早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光 (3711)、台積電 (2330)、英特爾、意法半導體…等。...
2022年8月30日 · 1. 產品與技術簡介. A.發光二極體 (LED)產業：主要分為：原材料和基材、外延片製造、晶圓加工、晶粒切割、封裝測試、下游照明背光等應用環節。 B.雷射加工產業；上游主要包括雷射材料及配套元件，中游為雷射器及其配套元件，下游包括雷射應用產業如軍事、機械、電子、通訊、汽車、醫療設備等。 目前全球LED市場預估成長動能多來自於車用LED、Mini/Micro...
