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- 860.00-5.00 (-0.58%)2024/05/29 10:12 距離台股收盤還有 3 小時 18 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收865.00開盤861.00委買價859.00委賣價860.00
- 今日價格區間858.00 - 868.0052週價格區間516.00 - 878.00成交量11023 張平均成交量39233 張
- 市值22302.90 億本益比 (最近12個月)25.76營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2024年4月18日 · 台積電 (2330-TW)預計第二季度的收入將介於196億至204億美元之間(假設匯率32.3),毛利率為51~53%,營業利潤率為40~42%。 台積電預期2024Q2的營收為200億美元(以中間值計算),考慮到匯率為1美元兌換32.3元台幣,換算成台幣約6,460億新台幣。 根據Refinitiv IBES數據,分析師預期為6,178億新台幣,超過預期的幅度約+4.6%。 另外,在毛利率方面,台積電的毛利率展望區間為51~53%,根據IBES系統分析師預估值為52.05%,符合預期。 這一塊是市場原先較為擔心的部分,因為折舊成本確定會增加,人力與電費各種成本都在快速上漲。 台積電能有這樣的指引算是相當穩健。
2024年4月2日 · 台積電 (2330-TW)將於4月18日舉辦線上法說會,預期此會議將受到全球投資者的矚目。 在法說會上,雖然可能會討論許多表面上看似無關緊要的問題,使得投資人在做解讀的時候遇到一大挑戰。 但對分析師而言,這些討論的核心目的是要探究台積電在未來五年的盈餘前景。 實際上,這些討論主要集中在兩個關鍵領域: 首先,與存貨循環相關的盈餘周期,這關乎台積電是否能夠充分利用其現有以及計劃中的產能。 其次,討論將聚焦於設備和資本支出周期,這反映了台積電對於客戶長期訂單的信心,以及是否認為現有的產能規劃能夠滿足未來的需求。 這兩個因素對於預測台積電未來五年的盈利能力具有重要影響,只是影響的程度不一。
6 天前 · 優分析. 更新於 27分鐘前 • 發布於 17小時前 • 優分析. 2024年5月23日 (優分析產業數據中心) - 台積電 (2330-TW)作為蘋果和輝達(Nvidia)的主要供應商,週四重申預測全球半導體產業(不包括記憶體晶片)的年營收增長將達10%。 「這是一個充滿機遇的黃金時代,尤其是人工智慧(AI)的發展帶來的新機會,」台積電資深副總裁侯永清在公司總部新竹的一場活動中表示。 今年四月,台積電將全球半導體產業(不包括記憶體晶片)的增長預測從原先的超過10%下調至約10%,當時一度引起市場震撼。 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的預測,2024年全球半導體市場(含記憶體)的增長將達13.1%。
2330台積電—世界晶圓代工的領航者,最新法說展望整理;2奈米簡介. anue鉅亨網. 圖:Pixabay/Unsplash/Pexel. 半導體雜音頻傳,市場對於科技類股再度轉趨保守,位處半導體關鍵地位的台積電昨日召開法說會,重點摘要整理如下. 一、首季毛利率、營益率優預期. 2023 年第一季獲利因成本控制優於預期.
2024年4月3日 · 台積電 (2330-TW)真的是世界一流公司,在地震發生後都有檢討與作為,根據公司網站上的 案例分享 ,台積電做了超越法規要求的防震措施,最大目的是維護人員安全,其次則是降低設備損壞與恢復產能運作的能力。 這是台積電 (2330-TW)在過去數年中所採取的一系列防震措施: 2000年:新建廠房主結構及附屬結構的耐震係數提高25%,機台設備新增防震固定措施。 2008年:進行廠址最具危害潛勢地震分析,檢視公司耐震標準,並在新建廠房全面裝設減震阻尼器,降低地震反應15~20%。 2012年:在台南科學園區的新建廠房增設浮動樁,使進入晶圓廠的地震波強度降低25%,同時進行高架地板震動台測試與機台錨定改善。 2013年:爐管機台裝設隔震平台,以減少地震對機台的影響。
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台積電(2330)去年分紅開獎 誰最羨慕?
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護國神山台積電(2330)在龍年開盤一枝獨秀,大漲51元,收在697元的2年新高價,為2月24日將在熊本開幕的日本一廠博得好彩頭,隨著年底熊本廠計畫投產,正式開啟台積電全球先進製程布局的序幕。 《彭博社》(Bloomberg)曾指出,台積電在美國鳳凰城、日本熊本、德國德勒斯登的新廠,台積電的海外擴張規模將和競爭對手英特爾、三星電子分庭抗禮。 全球半導體供應鏈重組,台積電走向國際. 事實上,在Covid-19全球大流行,打破傳統供應鏈分工體系節奏之後,再加上新一代汽車電子化技術、AI技術躍進,歐洲、美國、日本等各國政府都祭出《晶片法》以補貼方式打造自家晶片製造聚落,也是這一波台積電走向國際的起因。
公司介紹. 台積電 (2330),世界晶圓代工龍頭,21Q2在晶圓代工的市占率約52.9%,占2020年全球半導體 (不含記憶體)產值約24%。 21Q3各製程別營收占比約為5nm18%,7nm34%,16nm13%,28nm及以上 (成熟製程)48%;以晶片的終端應用來看,HPC (高效能運算)占37%,智慧型手機占44%,IoT占9%,車用4%,其他6%;以銷售地區來看,以北美(60%)及中國(20%)為大宗。 台積電目前有 5 座 12 吋廠、6 座 8 吋廠、1 座 6 吋廠及 4 座封測廠,全年產能約1300萬片 (12吋約當晶圓)。 資料來源:台積電法說會簡報. 台積電競爭對手有IDM廠Intel、Samsung,以及專業晶圓代工聯電 (2303)、格羅方德等晶圓代工廠。