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2021年2月14日 · 勤誠興業股份有限公司成立於1983年12月，主要提供全方位的個人電腦、直立式伺服器和機架式伺服器機箱方案、硬碟外殼與客製化服務。 2.營業項目與產品結構. 2023年產品營收比重：伺服器機殼及週邊產品99%、個人用電腦機殼1%。 公司產品圖. 圖片來自公司官網. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介....
2024年1月8日 · 本基金主要投資於上揭標的。本基金之投資目標係透過投資於日本股權有價證券投資組合，以獲得長期資本成長。本基金得於不超過其淨資產30%之 ...
2024年1月14日 · 日盛新台商基金-近30日淨值. 基金績效計算皆有考慮配息，基金配息率不代表基金報酬率，且過去配息率不代表未來配息率。. 所有基金績效，均為 ...
上詮光纖通信股份有限公司成立於1995年6月14日，為國內光纖被動元件大廠。 2.營業項目與產品結構. 公司主要從事光纖產品之研究開發與製造生產，主產品為光纖被動元件與模組。 2022年產品比重：光纖跳接線76%、微光學光纖元件11%、光纖耦合產品5%、光纖連接器1%。 公司產品圖. 圖片來源：公司網站. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介....
2014年9月29日 · 認識精密金屬加工 直擊F-經寶電腦沖床加工廠. 從傳統沖壓模具廠起家，F-經寶(F-JPP) (5284)憑藉數位化與自動化能力，轉型為專攻少量多樣、兼具NCT ...
是方電訊股份有限公司成立於1991年1月19日，前身為昰方資訊股份有限公司，1999年1月更為現名。 公司為中華電信轉投資公司，主要經營第二類電信一般業務及特殊業務之服務，項目包含IDC機房服務、數據網路服務、語音通信服務及雲端應用服務等。 2017年6月28日登錄興櫃，2018年6月5日轉上櫃。 2. 營業項目與產品結構....
1.產品與技術簡介. 【日月光】 為台灣首家投入球狀閘陣列 (BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝 (Fine Pitch Wire Bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、覆晶封裝 (Flip Chip)、晶圓級封裝 (Wafer Level CSP)、多晶片堆疊封裝 (Multi Stacked-Die...
