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  1. 2022年1月26日 · 依据台积电先进制程搭配先进封装发展,台积电在SoIC部分包含更复杂的晶圆上芯片堆叠,依据计划,最快2022年第3季配合5纳米所需先进封装产能也将搭配放量。

  2. 2023年12月22日 · 台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。. 根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。. 而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方争夺战已经打响。. 目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户 ...

  3. 2023年2月22日 · 对于英伟达Nvidia和积电Taiwan Semiconductor Manufacturing Company而言,今年都是一个相当好的开始。. 这两支股票在2023年都实现了上涨,英伟达今年迄今飙升近50%,即使在大盘的反弹下,这一表现也令人印象深刻。. 相比之下,积电的表现更不起眼,但今年 ...

  4. 2022年12月29日 · 台积电表示,这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。 台积电董事长刘德音(Mark Liu)在演讲中表示,今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当,台积电已经与客户开发新的产品,并开始量产,应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备,包括未来的AR/VR等。 而相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,是世界上最先进的技术。 刘德音强调,3nm芯片市场需求非常强劲。 台积电预估,3nm制程技术量产第一年带来的收入将优于5nm在2020年量产时的收益,并预计3nm制程技术量产5年内,将释放全世界约1.5万亿美元终端产品的价值。 此外,刘德音还透露,2023年第二季度,台积电新竹研发中心将启用、预计有8000名台积电研发人员进驻。

  5. 2023年9月17日 · 全球最大芯片制造商台积电正在大举押注 新兴半导体领域——硅光芯片 。 据媒体报道,台积电已组建了一支约200人的研发团队,瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机;该公司不仅正在积极推进硅光子技术,还在与博通和英伟达等大客户进行谈判,共同开发以该技术为中心的应用。 报道称, 此次合作旨在生产下一代硅光子芯片,相关制程技术涵盖45nm至7nm,预计最快将于2024年下半年开始迎来大单。 台积电系统集成探路副总裁余振华此前表示: “如果我们能够提供良好的硅光子整合系统……我们就可以解决AI的能源效率和计算能力的关键问题。 这将是一个新的范式转变。 我们可能正处于一个新时代的开端。

  6. 2022年1月10日 · 台积电也证实将于台湾高雄设立7nm及28nm制程晶圆厂,2022 年开始动工,2024 年量产,为传得沸沸扬扬的市场消息提供明确解答,代表台积电持续投资台湾的决心。

  7. 2023年9月12日 · 台积电董事长刘德音在今年的国际半导体展上就发表了《AI 时代的半导体技术》的主题演讲,其中提到,AI 模型的训练带动了算力与内存的高需求,也让半导体面对从异质整合到整合 Chiplets(又称小芯片)的趋势。

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