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- 866.00-9.00 (-1.03%)2024/05/24 11:32 距離台股收盤還有 1 小時 58 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
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N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增快11%，较N4增快6%。与N5相比，N4P的功耗效率提升22%，晶体管密度增加6%。 N4P工艺和此前N4工艺一样，提供了更多的PPA（功率、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。 此外，N4P通过减少掩模数量降低了工艺复杂性并缩短了晶圆周期时间。由于都是5nm技术平台，台积电称N4P制程技术设计可将基于5nm制程的产品轻松移转。凭借N5、N4、N3和最新的N4P，台积电客户在其产品的性能、面积、成本和功耗等多方面都可以有非常灵活的工艺选择。 台积电目前提供的5nm制程之后大规模制程的生产路线图被认为如下： iPhone13系列中的Apple A15...
5nm是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本。前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。 台积电5nm使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，整体晶体管密度提升84％ —— 7nm是每平方毫米9627万个晶体管，5nm就将是每平方毫米1.771亿个晶体管。 在制程越来越难以精进的今天，台积电为自己设定了优化节点，以最大程度优化当前的量产工艺。例如，在N5和N7之间设定了一个N6制程，它是N7+的优化版本，使用EUV，并会使用比N7+更多一些的EUV层数。因为越先进的工艺越贵，而处于N5和N7之间的N6会为一些客户提供一个价格较为容易接受的先进制程。 台积电今年投入的300亿...
除了5nm，台积电3nm也将采用FinFET晶体管结构。目前，3nm技术开发已步入正轨。台积电总裁魏哲家表示，已经为 HPC（高性能计算）和智能手机应用程序开发了完整的平台支持。3nm制程的风险量产计划于2021年进行，2022年下半年开始规模量产，“N3的客户参与度很高。与N5相比，第一年N3的新流片量会更多。” 台积电还推出了N3E作为3nm工艺系列的扩展，预计N3E的量产计划在N3之后的一年进行。台积电此前披露，N3 3nm工艺将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入，N3E 2024年量产，N2 2nm 2025年量产。 面对虎视眈眈的三星和英特尔，魏哲家在三季度业绩会上回应称，有信心台积电会非常有竞争力，“在2025年，我们2nm的技术、密度...
2021年8月，原创视频：《半导体（芯片）产业全景介绍》. 这是一系列正经的半导体产业科普视频，希望你能有所收获~第四章：半导体各产品/环节的简略介绍第九期：Chiplet与先进封装4.30 后摩尔迫在眉睫——尺寸微缩逼近极限4.31 More than Moore——异质异构集成 ...
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台湾人告诉你台积电现在日子过得有多难，从农业小岛到世界硅岛，台湾如何成为芯片战争的关键？ ，中国人创建的台积电，却成台独"护岛神山"？ ，很傻很天真？ 台积电被逼美国建厂后后悔了，任正非批评华为研发副总，你年年浪费1000亿，副总回怼：不，我今年浪费了2000亿，人类最顶尖的产品，EUV光刻机，价值超过27亿，它到底有多复杂#科普 #知识科普 #光刻机.
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台积电. 半导体. cx966. 台积电, 视频播放量 11390、弹幕量 0、点赞数 44、投硬币枚数 6、收藏人数 175、转发人数 304, 视频作者 cx966, 作者简介 ，相关视频：台积电设备工程师的一天（早期版），突破物理极限 台积电1.6nm技术惊艳亮相!，了解半导体工厂，台積電智能製造中心征才说明，台积电和半导体如何支撑起台湾人的高薪？ 【宁南山】，台湾IC工程师的一天，三星台积电密谋联手?韩台科技业化敌为友？ ，芯片新势力崛起 力积电斥资百亿美元建12吋晶圆厂启用，台積電稱霸關鍵 3D封裝晶圓堆疊技術!，台积电研发与制造部门简介及岗位职责解密.
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- 半导体行业观察
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