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    賽季 202310
    5
    3.14
    167
    55
    終場
    5月 31日vs落磯
    L
    1 - 4
    10:10 下午 EDT
    6月 1日vs落磯
    4:10 下午 EDT
    6月 2日vs落磯
  2. 介紹. ATP U.2 SSD支援高速PCI Express®(PCIe®)Gen4 x4介面上的NVMe™協議。. 容量範圍從960GB到7.68TB,並可在I-Temp(40°C至85°C:N651Si)或C-Temp(0°C至70°C:N601Sc)操作範圍內運行,以滿足嵌入式/工業PC、網路系統和其他功能關鍵的應用需求。. 高速PCIe Gen 4 x4介面提供了 ...

  3. 2023年6月26日 · N601 系列是以最新 176層3D 快閃記憶體及主流 512 Gbit 顆粒包裝,突破低成本64層封裝技術各項弱勢,以達記憶體效能進化與性價比的優勢。. 新一代M.2 2280 固態硬碟提供容量240 GB以上到3.84 TB; U.2 固態硬碟提供容量960 GB到7.68 TB,對於不同需求應用端提供效能與成本 ...

  4. www.atpinc.com › about › about-atp-electronicsAbout ATP Electronics

    ATP Electronics, Inc. (USA) 2590 North First Street, Suite#150 San Jose, CA 95131 USA Tel: +1-408-732-5000 Fax: +1-408-732-5055 sales@atpinc.com.

  5. 2024年3月21日 · 描述. 内置176层NAND,拥有令人印象深刻的5000+次擦写 (P/E)循环耐久力,ATP的E1.S固态硬盘采用先进的PCIe®接口和NVMe协议技术,旨在实现最佳性能。 专为1U边缘服务器设计,ATP的E1.S固态硬盘设计用于垂直放置在小占用空间的系统中,在1U机箱中允许多达6到12个驱动器。 它们支持热插拔,以便在系统开启时易于维护和更换驱动器。 跨温度环境下的高可靠性带来了低误码和更好的传输精度,更高的数据完整性。 安置在9.5毫米对称的外壳,ATP的E1.S固态硬盘是热管理解决方案的产物。 该外壳具有定制的硬件和持续的性能固件调优,使其成为满足超规模架构苛刻要求的理想解决方案。 规格 最近更新: 2024-03-21 13:19. 1.

    • 3D TLC
    • N651Si
    • PCIe G4 x4
    • Superior
  6. 台北市 (2019年11月) – 专注于工业应用的存储解决方案领导厂商ATP Electronics(华腾国际科技)发布了新款SATA SSD产品A600Si 和A600Sc系列,新款产品中采用电源管理芯片和新款固件可编程的微处理器(MCU)设计方案,对断电保护模块进行了全新设计,第四代PowerProtector ...

  7. 2021年4月28日 · 2021-04-28. 2021年4月,专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP Electronics宣布推出其最小的NVMe闪存产品:N700系列PCIe® Gen3x4 NVMe™ 固态驱动器(SSD),该产品采用了 M.2 1620型散热器球栅阵列(HSBGA)封装 。. M.2 1620型HSBGA尺寸仅为16(长)x 20(宽)x 1.6(高)mm,符合M ...

  8. 2021年3月29日 · ATP 推出铜箔、鳍型散热/导热片,用于 NVMe M.2/U.2 SSD,存储容量高达 3.84/8 TB. 台北,台湾(2021年3月)-ATP电子,全球领先的专业存储和内存解决方案,宣布推出新的NVMe闪存及可定制的热管理解决方案。. 热管理解决方案同时使用硬件和固件组件,可防止过热,同时 ...

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