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作者 邱 倢芯 | 發布日期 2024 年 05 月 25 日 11:49 | 分類 晶片 , 科技政策 , 財經 | edit 美國商務部仍持續調查應用材料（Applied Materials）向中國客戶提供的貨物，來確保美國對中國日益嚴格的貿易限制手段仍有效。
2024年4月17日 · 台積電 SoIC 是業界第一個高密度 3D 小晶片堆疊技術，透過 Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒異質整合，由竹南六廠（AP6）量產。 與 2.5D 解決方案相比，SoIC 具有更高凸點密度，不僅能降低總體功耗，還能提高密度和傳輸速率，帶來更高記憶體頻寬。 另個好處是，SoIC 封裝可減少占地面積，使蘋果有足夠的自由度量產更小晶片並節省空間。 根據外媒 WCCFtech 的說法，由於這項技術降低積體電路板的價格，蘋果還可節省大量成本，不過目前沒提到首款晶片將用於哪個產品系列，但有報導稱很可能是預定 MacBook 使用。
2024年5月7日 · 為延續天璣 9300 氣勢，並為天璣 9400 暖身，今日 聯發科 天璣開發者大會 MDDC 2024 發表天璣 9300+ 旗艦處理器。. 聯發科表示，天璣 9300+ 的 CPU 由一個 3.40GHz Cortex-X4 超大核心＋三個 2.85GHz Cortex-X4 大核心＋四個 2.00GHz Cortex-A720 效能核心組成，超大核心時脈較 ...
2024年4月14日 · 作者 今周刊 | 發布日期 2024 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經. | edit. 分享. 台灣最大、全球第二的鍛造鋁圈廠巧新，專門供應保時捷、法拉利等中高階車廠，興櫃 18 年，終於要在今年上市。. 且看這家台灣隱形冠軍，究竟如何突圍 ...
2024年4月1日 · 台積電與日本九州大學合作培育晶片人才. 「緯創」兩字自己發想！ 董事長林憲銘獲頒陽明交大名譽博士. AI PC 放量帶動散熱商機！ 邁科今年 AI 加速卡、車用動能強勁. 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews. 科技新知，時時更新. 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報. 關鍵字: GB200 , nvidia , 輝達. Post navigation. ← DeepMind 共同創辦人：實現 AGI 前需一兩項關鍵突破 AI 半導體需求旺，Resonac 擴增材料產能五倍 →.
2023年6月3日 · 中國合肥政府主導發展，關鍵技術人員全都來自台灣！. 黃崇仁巧布局，晶合集成市值勝力積電. 作者 財訊 | 發布日期 2023 年 06 月 03 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片. | edit. 分享. 《財訊》報導，力晶持股二成的晶合集成，過去三年營收增加近 7 倍 ...
2023年8月31日 · 小晶片、異質整合成半導體顯學！ 用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP. 作者 許庭睿 | 發布日期 2023 年 08 月 31 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片. 分享. 半導體製程技術逼近已知的物理極限，為了持續強化處理器性能，小晶片（Chiplet）、異質整合技術乃蔚為潮流，更被視為延續摩爾定律的主要解決方案，世界大廠如台積電、intel、三星等，都在全力開發相關技術。 SoC、SiP、Chiplet 是什麼？ 要了解 Chiplet 技術，需先釐清目前常見的兩個名詞，分別是 SoC 與 SiP。
