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  1. 2024年4月20日 · 群創2022年股本逾千億元,減資9.5%,減資金額達100.31億元,股本降至955.65億元。 2023年再次減資,每股約退還給股東0.5元。

  2. 2024年6月21日 · 群創3481)推動轉型,進軍半導體面板級扇出型封裝(FOPLP),市場傳出,群創拚活化資產,確定將關閉的南科5.5代廠房以約新台幣180億元賣給美光 ...

  3. 2 天前 · 群創證實,FOPLP產品線一期產能已被訂光,規劃本季量產出貨。市場傳出,群創的先進封裝兩大客戶為歐系恩智浦(NXP)和意法半導體 ...

  4. 2024年6月20日 · 群創總經理楊柱祥指出,FOPLP在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性,最適合車用IC、高壓IC等晶片應用,已送樣海內外多家客戶驗證,今年下半年 ...

  5. 2024年5月5日 · 群創(3481)將於5月31日舉行股東常會,董事長洪進揚在股東會營業報告書中,搶先揭露群創已達成14項重大技術與接單成就...

  6. 2024年4月20日 · 群創 (3481)昨(19)日公告今年第1季財報,合併營收為504.92億元,季減5.5%,年增10.7%。 毛利率4.2%,季增0.8個百分點,稅後虧損41.03億元,每股稅後淨損0.45元,是2022年第2季以來連八季虧損,雖較去年同期改善,但較前一季虧損擴大。 預估本季 大尺寸面板 量價齊揚。...

  7. 2024年1月29日 · 群創進軍半導體業務報捷,傳奪下歐洲半導體大廠、全球車用晶片二哥恩智浦(NXP)面板級扇出型封裝(FOPLP)大單。 恩智浦...

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