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  1. 2017年9月19日 · 交大電機群聯電子AI機器人共同實驗室今天揭牌潘健成指出沒有交大群聯不可能有現在的成就為使學校資源能更豐富讓學生能學到更多群聯對交大捐款已超過1億元潘健成指出共同實驗室的成立只是開端群聯未來將持續投入更多資金與研發資源與交大共同投入相關次世代記憶體設計研發。 潘健成表示,中國大陸學生「很兇」,他期勉交大學生要加把勁。...

  2. 2017年9月19日 · 交大電機群聯電子AI機器人共同實驗室揭牌潘健成提到人工智慧AI是未來市場趨勢資料串流量越來越多未來控制晶片將導入AI功能產品能夠自行修正與調整過去晶片中已有導入部分AI功能但層次有限群聯目前困擾是沒有合適的人才因此決定捐贈實驗室盼增加產學合作機會。...

  3. 2020年3月30日 · 群聯電子自民國96年起逐步購入竹南土地作為企業營運總部及研發中心使用雇用員工超過1800名本次開工動土興建五期廠房大樓新增建坪超過1萬3千坪投資金額預計13.98億元未來預估將創造上千名工作機會。...

  4. 2021年1月9日 · 群聯電子自竹東搬遷到竹南廣源園區已12年從全球首款USB單晶片控制IC起家到2019年發表全球首款的PCIe Gen4 SSD控制晶片發展至今已成為全方位的 ...

  5. 2016年2月24日 · 勞動部有意鬆綁僑外生留台從事專門性技術性白領工作卻遭部分立委反對而卡關群聯董事長潘健成以自身來自馬來西亞為例表示僑外生留台 ...

  6. 2014年8月13日 · 記憶體控制晶片群聯董事長潘健成表示私募增資案主要是為引進企業級固態硬碟(SSD)產業鏈夥伴

  7. 2010年10月25日 · 記憶體控制晶片廠群聯電子今天宣布將與記憶體模組大廠金士頓科技合資成立新公司攜手進軍內嵌式記憶體系統市場

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