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南亞印刷電路板於2000年投入Flip Chip IC Substrate的研發，主要的技術來源為日商NDT，預計將於年中完成認證，下半年開始出貨，初期月產能約300萬顆 ...
景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。. 公司發展策略著重於少量多樣 ...
2017年9月22日 · 公司競爭利基為專注於特定利基市場之經營(如Power I C、影像感測器封測、手機相關IC之測試服務等)，避開一線封測大廠間高階封裝(如flip chip 等)市場 ...
公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括：. (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP)封裝及測試服務。. (2) 四邊扁平無腳封裝 (QFN)封裝服務 ...
公司長期與世界知名IDM大廠配合，除掌握先進技術，在IDM廠持續增加委外代工趨勢下而能持續成長，加上透過購併Motorola中壢廠、NEC日本廠、上海威 ...
4 天前 · 管理者. 訊息. 名片. 藍寶石 (Al2O3，英文名為Sapphire)為製成氮化鎵 (GaN)磊晶發光層的主要基板材質，GaN可用來製作超高亮度藍光、綠光、藍綠光、白光LED。 1993年日亞化 (Nichia)開發出以氮化鎵 (GaN)為材質的藍光LED，配合MOVPE (有機金屬氣相磊晶法)的磊晶技術，可製造出高亮度的藍光LED。 藍寶石的組成為氧化鋁...
今年來通膨意外具僵固性，使得基準利率仍維持在限制性區間高檔，市場預期美國聯準會 (Fed)最早9月才開始降息，且全年降息幅度縮減至1-2碼。. 在 ...
