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2024年5月24日 · 下半年規劃推出長里程版Model C，Model C國外量產版目標在2025年第4季量產交貨。今年第4季規劃量產Model B，除了台灣市場，並鎖定東南亞和歐洲市場。在Model E進展，鴻華指出，將依市場和客戶需求調整後推出量產版車型。
2018年10月9日 · 【內容大綱】 一、通訊產業發展趨勢分析. (一) 5G通訊規格分為5G IoT、5G Sub 6 GHz及5G mm Wave. (二) 手機通訊未來朝5G演進. 二、 RF暨封裝技術發展趨勢分析. (一) 射頻前端模組 (RF Front End Module)暨國際供應鏈分析. (二) RF FEM封裝方式. IEK View. 【圖表大綱】 圖一、通訊規格演變暨5G型態分類. 圖二、5G供應鏈將愈趨複雜化. 圖三、手機通訊未來逐漸朝5G演進. 圖四、RF Front End Module. 圖五、RF Front End Module. 圖六、iPhone 7的Mid Band PAMiD Module. 圖七、5G天線微縮，逐漸整合到封裝裡.
2019年7月2日 · 【內容大綱】 一、 矽穿孔實現高階晶片異質整合封裝技術. 二、 2.5D 矽中介層封裝技術. 三、 番外篇：潛在取代2.5D矽中介層技術. 四、 3D IC晶片立體堆疊技術. IEK View. 【圖表大綱】 圖一、五種主要異質整合封裝 (廣義系統級封裝SiP) 圖二、CoWoS技術發展歷程. 圖三、資料中心AI加速器使用矽中介層技術. 圖四、去TSV化之中介層技術. 圖五、FO on Substrate目前尚不能完全取代中介層技術. 圖六、3D-IC Technology Product. 圖七、Intel晶片整合封裝：2.5D到3D之路. 圖八、SoIC (System-on-Integrated-Chips)為晶圓廠FEOL製程技術. 圖九、SoIC擁有高效能及低耗電優勢.
2022年11月9日 · 【內容大綱】 一、產業現況分析. (一)2022年第三季台灣IC封測產業產值達1,825億新台幣，年成長8.6%，預期2022年第四季年成長4.9% (二)先進封裝朝向3D異質整合與更小的Bump pitch發展. 二、廠商動態與重大事件分析. (一)長電搶進先進封裝，宣布完成4奈米手機晶片封裝. IEK View. 【圖表大綱】 圖一、2021Q4至2022Q4 (e)台灣IC封測業產值暨成長率. 表一、2021Q4至2022Q4 (e)台灣IC封測產業產值統計及預估. 表二、2021年第一季至2022年第三季台灣IC封測大廠營收成長率狀況. 圖二、先進封裝朝向3D異質整合發展. 圖三、先進封裝朝向更小的Bump pitch發展.
台灣三日發生規模七以上的強烈地震，全球關注半導體受創程度，台積電當天深夜「報平安」，釋出十小時內晶圓設備復原率超過七成，新建晶圓廠更超過八成，極紫外（EUV）微影設備無受損，讓全球半導體業暫鬆了第一口氣，這應要歸功自九二一大地震以來 ...
2024年3月19日 · 【內容大綱】 一、2023年全球GDP預估成長3.1% 二、WSTS統計2023Q4全球半導體市場值為1,460億美元，季成長8.4% 三、WSTS預估：2023年全球半導體市場衰退8.2%，2024年全球半導體市場成長13.1% 四、預估車用半導體市場2022-2027年CAGR達12.6%，成長動能居所有應用類別之首. 五、2023年第四季臺灣IC產業產值達新台幣12,033億元，較上季成長7.8%，較2022年同期成長0.5% 六、最新預估：2023年臺灣IC產業產值衰退10.2% IEK View. 【圖表大綱】 圖1、全球半導體市場季度成長趨勢. 圖2、全球半導體區域市場季度成長趨勢. 圖3、全球半導體區域市場季度占比趨勢. 圖4、全球半導體市場發展趨勢.
2020年12月4日 · 3702. 95. 何柏賢/工研院材化所. 高頻應用材料. 隨著5G時代來臨，為了具備良好的訊號覆蓋率與高速傳輸效果，Sub-6G wave與毫米波兩個不同頻段被3rd Generation Partnership Project (3GPP)所規範，由於5G傳輸所使用的高頻通訊對於所應用的軟板材料的規格較4G-LTE更嚴格，本文對於5G現況發展與其軟板材料進行介紹。 【內容大綱】 一、 5G通訊發展介紹. 二、 高頻通訊軟板材料發展現況. IEK View. 【圖表大綱】 圖一、電磁波頻譜. 圖二、毫米波與Sub-6G等比例尺覆蓋率比較 (左圖)；各國5G通訊使用的頻譜現況 (右圖) 圖三、硬質印刷電路板與軟性印刷電路板材料種類. 圖四、高頻基板樹脂種類.
