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- 台積公司為實現系統單晶片的承諾，將此三大領域結合在一起，提供客戶經製程驗證過的最先進產品及服務，使客戶能夠完成更佳的產品設計、更簡易的可重複使用設計 (design reuse)以及更快的產品上市週期。 台積公司行銷副總經理鮑利邁 (Mike Pawlik)先生表示，該公司的設計服務聯盟協調了晶片設計價值鍊上的所有廠商，來協助客戶達成更好的設計、更可靠的可重複使用設計以及更快的產品上市週時。 同時，此聯盟可以使客戶設計團隊的管理變得更有彈性，讓組織得以靈活因應市場環境變化。 台積公司設計服務聯盟服務的對象是無晶圓廠的設計 ...
pr.tsmc.com/chinese/news/2560
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台積公司致力於為全球邏輯IC產業提供最具價值的專業積體電路製造服務. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二 ...
2007年10月10日 · 台積電花三年的時間，從全球網羅IC設計、設計服務等領域好手，在它聞名半導體業界的一千三百多人製程技術R＆D團隊之外，再增加一支鑽研IC設計技術的「設計服務平台組織」（Design & Technology Platform ，DTP）新部隊，目前人數超過五百人，一年投入經費高達一億美元。 「我們要建立一個IC設計的ecosystem（生態系統），」台積電總經理暨總執行長蔡力行在一路向南科奔馳的車上透露，「客戶在生態圈中可以找到任何他需要的服務。 一成立就是以創新商業模式切入半導體產業的台積電，現在再向前推進，以更開放的方式、更緊密地與客戶共創價值。 這個新開放合作模式，將再度震撼業界，就像台積電無畏迎戰IBM與三星兩強聯手的新結盟一樣。
- 「鯨魚帶小魚」雙重認證，降低試錯成本
- Ic設計橫跨雲端，開創oip平台新局
- 規模、方案完整度沒人比得上
簡單說，台積電在OIP生態系中找來IC設計業者需要的模擬軟體（電子設計自動化EDA）、設計模塊（矽智材）夥伴，結合自己的製程參數、技術檔案，提供給客戶「大批經認證的設計選項。」 「打個比方，就像一位頂級大廚寫好許多食譜，放在面前給你參考。」台積電OIP合作夥伴之一、Ansys半導體事業部研發總監章天浩解釋，IC設計業者在實際進入生產階段前，會透過各種EDA軟體，模擬各種製造情境。 以Ansys的產品來說，最擅長的部分是「減少耗電與熱可靠度問題」，但模擬與實際製造過程難免有落差。因此，台積電與EDA業者合作，等於是「double check」模擬選項的可行性，降低之後發生問題的機率，形同 幫IC設計業者「加速」投片生產，不會到了製造階段才發現狀況，得重回設計面修改。 「OIP就像一片海洋，台積...
但另一方面，生態系也帶來開放競爭下的壓力。 至2020年為止，台積電OIP共有18個EDA業者加入，裡面不乏各有強項的好手，如新思科技（Synopsys）、西門子旗下的Mentor Graphics等業者。對於領先業者來說，「直接看到同業拿下新客戶、在研發上有所突破，雖然是處在健康的競爭環境，但是面對追趕，還是很有壓力。」 某種程度來說，這也是種「超前部署」，部署那些IC設計「會」用到的各種工具。 而 成員間共享價值，也是穩定生態系的重要關鍵。在半導體業首開先例的OIP，能夠從2008年上線運作至今，台積電自然沒有忘記要分享數據。 2020年，台積電貢獻了超過1.2萬個不同的技術檔案，支援數位邏輯、混合訊號等眾多應用領域，以及自動布局與繞線（Place-and-Route）、設計法則檢查（D...
事實上，台積電自己認為的3大企業核心競爭優勢，就包含了「技術、製造與客戶」。從3奈米、5奈米、6奈米、7奈米、7奈米強效版、12奈米、22奈米到3D IC解決方案，都會擺在OIP上「等待」被採用。 甚至近年來，物聯網（IoT）和穿戴式裝置商機興起，台積電也快速推出超低耗電技術（ULP）平台，串連行動通訊晶片、運算、感測和連結技術廠商。 「台積電是最早創立半導體生態系的業者，這麼多年來也有很多代工業者想效法，但論規模、方案完整度都沒人能超越他們。」章天浩說，「其實OIP的重要性，一點也不輸給技術。」 責任編輯：張庭銉
台積公司提供客戶最高品質的產品及最佳的服務，建置符合汽車產業品質標準的 IATF16949 品質管理系統。 在「設計服務」、「技術開發」、「光罩製作」、「晶圓製造」及「後段服務」的作業業流程中，建構嚴謹的管理制度，並藉由資訊科技的協助，開發品質 ...
台積公司設計服務聯盟服務的對象是無晶圓廠的設計公司、整合元件製造商和系統廠商。 聯盟成員所將提供的是最佳的、經製程驗證的元件資料庫；高效能、最先進的IP核心；最精準的設計模擬和驗證；縮短從規格制定到完成晶片設計間的週期；以及來自成員公司經驗豐富的設計開發人員的協助。 聯盟的目標是使晶片設計者能夠： 更有信心地應用他們的設計在台積的製程技術上 快速地整合且重複使用符合台積製程的IP核心 充分利用聯盟內的專業系統與設計人員來加速系統單晶片的上市時間. 構成台積公司設計服務聯盟的三個組織包括： 1. 元件資料庫聯盟 - 台積公司的元件資料庫聯盟，能讓客戶的設計在最短的時間內完成並進入量產。
