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2019年7月4日 · 其中對最大的客戶之一台積電(NYSE: TSM)及其合作夥伴的銷售,極大地推動了對公司產品的需求,因為合作夥伴(注:主要是OSAT)經常基於台積電的建議購買公司的測試系統。
2018年12月19日 · 據了解,在台積電的5nm生產線中,就將有來自深圳中微半導體的5nm等離子體蝕刻機,自主研發,近日已經通過了台積電的驗證。 中微半導體與台積電在28nm工藝世代就已經有合作,10nm、7nm工藝也一直延續下來,如今又順利挺進最先進的5nm。 據介紹,等離子體刻蝕機是芯片製造中的一種關鍵設備,用來在芯片上進行微觀雕刻,每個線條和深孔的加工精度都是頭髮絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,精度控制要求非常高。 比如,16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結構,要經過1000多個工藝步驟,攻克上萬個技術細節才能加工出來。 中微半導體CEO尹志堯形容說:“在米粒上刻字的微雕技藝上,一般能刻200個字已經是極限,而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝,相當於可以在米粒上刻10億個字的水準。
2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列,而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造,到1987年介入專業代工製造,如今在這一領域,能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多,除了台積電,還有聯電、力晶、世界先進等,成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅,並不意味著其他產業板塊寂寂無名,實際上,台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局,聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展,也帶動了整個電子工業的興盛,成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。
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2020年4月6日 · 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森(Philip Wong)接替技術長孫元成一職,出任擔任技術研究組織主管,日前 問芯Voice獨家掌握消息,黃漢森已經從台積電離職,據業界傳言,他會重回史坦福重執教鞭。. 詢問台積電官方表示 ...
2019年5月23日 · 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭,市場份額達到52%。 除了銷售收入的差距, 華虹最高水準製程只有90nm ,主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。
2018年8月5日 · 台積電20nm、糟糕的電源管理讓驍龍810落得一個“暖手寶”的稱號,迅速被後來者驍龍820的“偉光正”吞沒。 8、IBM PowerPC G5 9、奔騰III(1.13GHz) 為了和AMD的1GHz之戰而冒進,最終導致180nm的奔騰3(1.13GHz)倒在FDIV BUG門。