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  1. 資料時間:2024/06/01

  2. 2024年7月8日 · 《TechOrange》聚焦「主權 AI」主題,帶你看哪些國家已經起跑發展主權 AI、台灣的做法是什麼、以及哪些台灣企業已經動起來。 自己的 AI 自己練! 發展主權 AI,強化國家的安全與經濟!

    • 化合物半導體、矽基半導體差很大,台廠學習曲線長
    • 氮化鎵戰場:台積電表現最突出、聯電全力衝刺、穩懋持續發展
    • 抱團才能殺出血路?漢民、中美晶走垂直結盟模式
    • 台廠蓄勢待發卻沒成績,有 3 大難題待解決
    • 中國積極投資化合物半導體,總投資額超過 700 億人民幣
    • 讓台積、穩懋都上門求合作!台灣氮化鎵的先行者

    放眼看去,除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等,均布局卡位第 3 代半導體一段時間;在第 2 代半導體砷化鎵(GaAs)領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等,也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外,功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進,以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等,也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。 任職漢磊達 6 年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析,會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵,「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達 9 成以上,且氮化鎵有機會轉到 8 吋廠投片(目前大部分在 4 吋廠、6 吋廠投片),只要多添購專用設備就好,其他都可以轉來專用。」 但莊淵棋也坦言,化合物半導體與矽基半導體差異甚大,「需要很長的學習曲線,不是廠商不願意做,而...

    有超過 10 年氮化鎵研究經驗的陽明交通大學終身講座教授張翼透露,其實數年前台積電為了研究氮化鎵代工技術,就派人在張翼的研究室裡拜師了一到 2 年。 台積電已經擁有外商 Navitas(編按:納微)、意法半導體等矽基氮化鎵代工訂單,可說是台灣目前在氮化鎵領域表現較為突出的代工業者。 ♦TO 相關好文:台積電傳擴大投資氮化鎵設備,搶蘋果「GaN 快充」商機 而聚焦成熟製程的聯電,為了衝刺氮化鎵領域,近日更宣布布局充電應用、投資封測廠頎邦,同時也找來長庚大學教授邱顯欽坐鎮,深化在射頻的碳化矽基板上長氮化鎵技術。 邱顯欽表示,「聯電現在有很多既有的 RF-SOI(射頻絕緣上覆矽)客戶,再加上聯穎有聯電的 6 吋廠支撐,最快明後年可以看見成果。」 至於投身化合物半導體長達 20 年的穩懋,則選擇在南...

    不過,相比於代工廠商紛紛出招,台灣也有不少業者想走垂直結盟模式,補足眼下的不足,其中以漢民、中美晶集團為代表。有資深業者表示,「現在 IDM 廠都在想辦法獨吃市場,各種合縱、連橫政策已經出現,台廠必須抱團才能殺出血路。」 漢民集團投資第 3 代半導體多年,目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊,漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普(EPC)共同創辦人。 ♦ TO 推薦你看:富比世最神秘的半導體富豪!漢民科技黃民奇布局第三代半導體的 10 年之路 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第 3 代半導體代工廠,今年上半年也終結兩年的虧損,是業界相當關注的碳化矽指標業者。 由徐秀蘭領軍的中美晶集團,同樣是其中的佼佼者,環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠 GTAT 簽下長約外,也同樣透過入股結盟...

    難題 1〉IDM 居主流,成本高、以高階市場為主 關鍵之一在於,IDM 廠仍舊占據了大部分的第 3 代半導體市場,因此,除了應用在充電的氮化鎵出現了許多 IC 設計公司,讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外,其他如碳化矽基板上長氮化鎵,以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 到目前為止,第 3 代半導體價格仍居高不下,導致市場受限。 王毓駒直言,同樣的晶片面積,氮化鎵製造的成本比矽製程多了一百倍,「我們都是高價產品才會導入。」一名分析師也提醒,目前功率元件概念股「現在其實吃的是漲價潮,公司第 3 代半導體的營收占比還是偏低。」 難題 2〉價格競爭力差,須向日、美購買上游材料 其次,上游基板、磊晶材料都掌握在日本、美國廠商手上,則是一大隱憂。 有業者憂心,若是 IDM 廠能以低價格取得...

    相對於台廠的小心謹慎,急於在半導體取得亮眼成績的中國,則挾帶市場資源積極投入。 根據調研機構 TrendForce 調查指出,去年中國約有 25 筆第 3 代半導體投資擴產項目(不含 LED),總投資金額已逾7百億元人民幣,年增 180%,成為未來各國的心腹之患。 ♦ TO 相關好文:自建供應鏈與美國抗衡,中國將賭注押在第三代半導體上! 不過,業界預期,隨著基板禁運政策未變、技術程度受限,短期中國「也許能做出 1、2片做 Demo,但是無法量產,把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心,是否終究會對台廠造成排擠效應,仍待釐清。 不過,就長期來說,不論前景如何,誠如環球晶董事長徐秀蘭所言,「第 3 代半導體很重要又很困難……,對台灣來講,也是不可錯過的市場。」 過去,台灣曾經...

    台灣第一家砷化鎵元件製造廠漢威光電,日前決定切出 4 吋廠獨立引資或出售,據了解,陽明交通大學終身講座教授張翼新創立的易達通科技等都有興趣,其中又以易達通最受矚目。 張翼可說是台灣化合物半導體元老級人物,鑽研相關技術超過 30 年,一路從材料、磊晶、製程都有涉足。 張翼的學生、目前任職聯鈞光電的蕭佑霖表示,張翼教的研究項目通常具有商業化前景,比如他在 2006 年就開始氮化鎵的研究,那時氮化鎵甚至還未被稱為第 3 代半導體,「現在他的學生都分布在第 3 代半導體業界,包括台積電、世界先進等公司。」因此,元老級的張翼一有動作,自然會成為業界關注焦點。 現在最火紅的氮化鎵,張翼早在 10 多年前就開始與夏普展開合作研發,他透露,「他們找我做 GaN-On-Si(矽基氮化鎵),那時不知道要幹嘛,後...

  3. 2021年12月28日 · 台灣高科技、半導體業再升級,友達開發「模組化 AMR」滿足多元自動化生產. 根據 CNBC 報導 ,不只台灣,全球都因邊境管制、高齡勞動者退休,正面臨缺工困境,儘管「自動化」導入已成趨勢,但什麼樣的設備才是真正為台灣而設計?. 友達光電系統暨解決方案 ...

  4. 邁向 2024 ,製造業如何靠著「智慧製造三支箭——供應鏈數位化、產品脫碳化、資訊安全」,推動台灣半導體、電動車等台灣高產值產業邁向新高峰? 五「零」消費者

  5. 2024年6月12日 · 從 AI 發展的面向來看,簡立峰點出過去「一顆蘋果救台灣」,但現在手機時代趨於緩和,消費者更換新手機的頻率降低,此時台灣硬體產業的 PC 到手機、汽車、AI 晶片、AI 伺服器、AI 硬體終端裝置,需要透過新的消費產品來帶動,簡立峰表示,「即使 ...

  6. 2023年12月7日 · IDC 國際數據資訊發布 2024 年台灣 ICT(資通訊) 市場趨勢預測。 IDC 台灣總經理江芳韻表示,IDC 針對全球企業進行景氣看法調查發現,雖然整體認為 2023 年景氣狀況比預期差、尤以亞太地區較其他地區悲觀,但是 大部分看好 2024 年景氣會比今年更好 ...

  7. 2021年2月26日 · 以託管維運服務(MSP)為核心,架構出品質保證的 3 大競爭力. 雲馥數位從服務模式到技術配套,都是站在雲端託管維運的角度去規劃,相比於傳統 SI 公司由地端系統或設備跨足到雲端市場, 雲馥數位從一開始就「Born in cloud」,更加沒有包袱,可以全力 ...

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