搜尋結果
晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務
- 日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
ase.aseglobal.com/ch/about-ase/milestones/
其他人也問了
日月光半導體為客戶提供什麼服務?
日月光半導體是什麼?
日月光如何協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品?
日月光集團的全球營運據點有哪些?
領先群雄的IC製造服務. 日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型。 我們從自動化開始扎根，實踐客戶、供應商與日月光製造流程的三維度異質整合，以先進的資訊科技贏得客戶信任，並期許帶動整個半導體供應鏈的升級與創新。 更多智慧製造／工業4.0資訊請參閱. Industry 4.0. 我們與環旭電子協同合作，提供前段工程測試、晶圓針測、IC封裝設計、基板設計製造、IC封裝、成品測試以及模組、電路板封裝和測試的一元化服務。 更多半導體供應鏈資訊請參閱. Semiconductor Supply Chain. 日月光服務範圍. 大事紀. 獎項肯定.
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
2022年7月14日 · 日月光提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務------------------------------------------------------------------------------------------------------------------...
- 4 分鐘
- 8.6K
- ASE
日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。...
日月光. 位居半導體供應鏈關鍵地位，全球封測製造服務領導廠商. 完整影片 了解更多. 衛星通訊. 日月光先進封裝技術為全球通訊市場提供衛星通訊SiP模組. 完整影片 了解更多. 智能移動新未來. 日月光將為您的汽車應用提供高度整合、高效能和互連的產品及服務 ...
日月光的先進互連技術為尋求超微細間距解決方案的客戶提供了令人信服的選擇，可以提高整體性能、實現可擴展性和功耗優勢。 日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang表示：「我們很高興看到日月光VIPack™ 透過創造性的互連技術延續動能，這些互連技術克服以往限制並符合動態應用需求。 在日月光，我們與客戶一起探索每一個半導體設計和系統解決方案的新性能和永續效率。 日月光VIPack™是一個對焦產業藍圖可不斷擴展的平台，擁有優化的協作設計工具—整合設計生態系統（Integrated Design Ecosystem™, IDE），可系統性地提升先進封裝架構。 更多詳細資訊.
關注日月光Twitter @aseglobal 關於日月光半導體 日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司，提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶，更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。
