日月光投資控股股份有限公司是什麼? 相關
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- 日月光投控 (3711-TW) ， 隸屬 電子–半導體 產業類別。 資本額 438.54 億，市值 6,500.97 億，掛牌年數 6 年。 日月光投資控股股份有限公司（以下稱本公司）於107年4月30日設立於高雄楠梓科技產業園區。 本公司及子公司（以下統稱本集團）所營業務主要為半導體、基板、電腦週邊設備及電子零配件之製造、組合、加工、測試及銷售。
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日月光投資控股股份有限公司成立於2018年4月30日，是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司，日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股，由日月光讓與全部已發行股份予日月光投控；矽品每1股普通股換發之現金對價為55元，由矽品讓與全部已發行股份予日月光投控，由日月光投控支付現金對價予矽品股東。...
日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成。 日月光投控提供客戶完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。
- 公司簡介—全球封測龍頭
- 先進封裝遭遇晶圓代工廠壓力靠天線模組突圍
- 小結—封測產業仍有成長空間，日月光依然穩固
日月光投控成立於 2018 年 4 月，是日月光半導體（2311.TT）於 2015 年發動對矽品精密（2325.TT）的併購戰後所成立的公司，因受到矽品原經營高層反對且有壟斷爭議，日月光半導體後來決定成立新的投資 控股公司，即日月光投控，100% 持有日月光與矽品，且各自仍為獨立公司，併購前日月光與矽品，分別為全球 第一大與第三大的封測 公司，併購有助業內降低價格競爭壓力，並使日月光的全球封測龍頭地位更為穩固。 日月光投控的前身日月光半導體成立於 1984 年 3 月，隨半導體供應鏈從美國移轉至東亞的大趨勢與台灣半導體代工製造逐步成為全球第一的製造中心，並透過併購（包含 NEC、摩托羅拉等知名公司的封測工廠）與自行擴建，2003 年日月光首度超越原本全球封測龍頭，即 1968 年於美國成立...
從前述封裝技術介紹可發現，先進封裝越走似乎就越需要晶圓代工廠的技術實力，在需要非常低功耗的晶片上，像是 iPhone 的處理器，因晶圓代工廠有能力把處理器 Die 對外連接的金屬材料做到最細（降低功耗的重要因素），封測廠確實難以匹敵，不過在 Si封裝上，因晶圓代工廠多數沒有自行生產 DRAM，也沒有生產被動元件或天線等， SiP 也不一定要用到像晶圓代工廠這麼高階的設備，封測廠仍可掌握一片天。 像日月光就靠 SiP 技術整合天線、射頻元件甚至是基頻晶片而掌握了 iPhone 、Apple Watch、AirPods 的天線模組封裝訂單。
車用半導體中除了自駕晶片以外，大部分都不需要用先進的封裝技術，傳統的打線封裝即可，物聯網所需的晶片大部分也是，近期傳出多國政府向台積電要車用晶片產能的新聞，顯示需求相當強勁，傳統打線封裝需求強勁，日月光近期也調漲打線封裝價格，但如果上游缺貨狀況遲遲未解決，需求並沒有轉化成營收，也可能有表現低於預期的風險。 同時 iPhone 進入 5G 時代開始採用日月光的 SiP 技術（日月光稱為 AiP 就是天線用的 SiP ），其它手機廠也有機會跟進對日月光有利。 整體而言，日月光在最先進的封裝技術面臨台積電大廠的競爭，但未來趨勢包括車用、物聯網等對於低階封裝技術的需求也相當強勁，封測產業預期仍可持續成長，另外，日月光 SiP 技術持續被大廠青睞，相信其在封測產業的地位仍然穩固。 參考資料： 1. 日...
日月光投資控股股份有限公司 英文簡稱 ASEH 成立日期 2018/04/30 (6年) 掛牌日期 2018/04/30 (6年) 上市日期 2018/04/30 上櫃日期-興櫃日期-公開發行日期-資本額 439.3 億元 每股面值 新台幣 10 元 目前市值 6,533億 公司債發行 有 發行股數 4,392,550,237 股
日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。 2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司；2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市，總部設於 臺北世界貿易中心 國際貿易大樓19樓。 命名 [ 編輯] 創辦人張姚宏影為 星雲法師 弟子，日月光名稱由星雲法師命名：星雲大師覺得電和光代表快、代表速度，可以照耀萬千人，可以永久、可以大，取名「日月光」。
日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成。 日月光投控提供客戶完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。
【財訊快報／記者戴海茜報導】雲豹能源-創(6869)售電子公司天能綠電與全球半導體封測龍頭日月光投控(3711)簽訂綠電購售合作意向書（MOU），將展開為期20年以上、共超過40億度綠電購售合作，預計從2026年開始，轉供日月光投控旗下日月光高雄、日月光
