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- 晶圓代工產業今年發展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數研調機構及晶圓代工業者均認為，以長期來看，晶圓代工產業仍是需求成長大於供給。 DIGITIMES研究中心23日發布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營收複合年均成長率（CAGR）將達11.3％，先進製造及封裝技術是晶圓代工業者研發重點。 DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經成長動能不強及地緣政治風險，仍是抑制產業成長動能的二 ...
www.ctee.com.tw/news/20231024700131-439901
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2024年1月4日 · 晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。 受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。 分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。 分離元件產能預計將在2023年成長10%，達到410萬片，到2024年將成長7%，達到440萬片；而類比領域產能預計將在2023年成長11%，達到210萬片，到2024年則將成長10%，達到240萬片。
2024年1月4日 · 晶圓代工領域產能持續強勁成長. 晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。 受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。 分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。
2022年5月27日 · 展望未來，簡山傑表示，在5G、電動車、物聯網快速成長下，終端裝置的矽含量持續增加，晶圓需求將持續成長。 簡山傑說，聯電將透過創新模式，跟客戶建立長期策略夥伴關係，強化客戶黏著度，與客戶簽訂長期供貨合約，一起解決供需的問題。 他表示，聯電南科P5廠區擴建，今年第二季進入量產，並積極擴增海外生產基地產能，像新加坡廠12i擴建新廠計畫中，也會與客戶簽約，訂定自2024年起的供貨合約。 簡山傑說，聯電不久前也剛宣布將與日本DENSO合作，在USJC的12吋晶圓廠生產車用功率半導體，滿足車用市場日益增加需求。 簡山傑強調，聯電將透過差異化特殊技術、卓越晶圓製造與合作夥伴相關的產能擴張，深化與客戶間合作關係，藉著有效控制成本，謹慎管理資本支出，為股東帶來持續且穩健的報酬。
2022年6月15日 · 至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。 資策會MIC表示，2022年臺灣半導體產業表現優於全球，預估產值達4.36兆新台幣，成長率17.5%。
2022年5月27日 · 展望未來，簡山傑表示，在5G、電動車、物聯網快速成長下，終端裝置的矽含量持續增加，晶圓需求將持續成長。 簡山傑說，聯電將透過創新模式，跟客戶建立長期策略夥伴關係，強化客戶黏著度，與客戶簽訂長期供貨合約，一起解決供需的問題。 他表示，聯電南科P5廠區擴建，今年第2季進入量產，並積極擴增海外生產基地產能，像新加坡廠12i擴建新廠計畫中，也會與客戶簽約，訂定自2024年起的供貨合約。 簡山傑說，聯電不久前剛宣布將與日本DENSO合作，在USJC的12吋晶圓廠生產車用功率半導體，將可滿足車用市場日益增加需求。 簡山傑強調，聯電將透過差異化特殊技術、卓越晶圓製造與合作夥伴相關的產能擴張，深化與客戶間合作關係，藉著有效控制成本，謹慎管理資本支出，為股東帶來持續且穩健的報酬。
2022年5月27日 · 展望未來，簡山傑表示，在5G、電動車、物聯網快速成長下，終端裝置的矽含量持續增加，晶圓需求將持續成長。 簡山傑說，聯電將透過創新模式，跟客戶建立長期策略夥伴關係，強化客戶黏著度，與客戶簽訂長期供貨合約，一起解決供需的問題。...
2024年5月17日 · 全球晶圓廠產能持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）指出，第1季產能成長1.2%，預估第2季將再成長1.4%，中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。 SEMI表示，成熟製程晶圓廠的產能利用率依然令人憂心，2024年上半年幾乎沒有恢復跡象。 半導體資本支出保守，2023年第4季年減17%，2024年第1季減少11%，預期第2季可望增加0.7%。 SEMI指出，部分半導體領域需求正在復甦，復甦的速度並不均衡。 人工智慧（AI）晶片和高頻寬記憶體（HBM）是目前需求最強勁的產品，刺激相關投資和產能擴張增加。 因人工智慧晶片主要仰賴少數主要廠商供應，對整體IC出貨量成長影響依然有限。
