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    • 2015/03/30

      • 上櫃日期 2015/03/30 資本額 27.13億 主要經營業務 晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓測試業務。 晶圓級後護層封裝業務。
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    • 技術分析

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  4. 台股. 上市櫃. 個股. 精材 (3374) 市場收盤 05/16 22:30 (UTC+8) 股價. 116.50. 漲跌. 0.00. 漲跌幅. 0.00% 成交量 (張) 329. 產業. 半導體業 (櫃) 121.78 +0.32 (0.26%) 行情走勢. K線圖. 09:00 09:30 10:00 10:30 11:00 11:30 12:00 12:30 13:00...

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  6. 2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得台積電策略性投資,成為精材的最大法人股東,持股比率約達四成。 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。 主要的客戶即為台積電和Apple,並持續配合台積電精進先進封裝技術。 手機市場疲弱,精材修正兩年有餘. 資料來源:CMoney. 近2年受到通貨膨漲、需求低迷的影響下,手機市場已經出現連續第七季的衰退,而精材的營收最大來源就是手機,也使股價一路向下修正,成交量也顯著降低,漸漸脫離市場的目光。 精材4月營收也創近年來新低,單月營收4.09億元,月減9.76%、年減40.31%,反映手機市場低迷的現況。

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