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3D X-ray檢測可以做什麼?
什麼是x-ray檢測?
FF35 3D CT X-ray可以做什麼?
【3D X-Ray】掃描需要多少時間?
3D X-ray檢測，可針對待測物進行斷層分析，將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度，使微小缺陷能更清晰地顯現出來，進而達到判別缺陷的目的。 以非破壞性 X-ray技術，再搭配光學物鏡提高放大倍率進行檢測，將待測物體固定後進行360°旋轉，從中收集各個不同角度的 2D 穿透影像，利用電腦運算重構出待測物體實體影像.
2013年3月27日 · 3D斷層掃描的樣品可自由創建橫截面，並可從任何角度檢測缺陷分析，不到半小時的檢測時間，即可收集完整的樣品結構資訊，例如以鑄造為基礎的質料控制、並帶有自動化的檢測排程，與孔隙率分析計算，也可藉由不同的套色顯示在物品結構中的氣孔大小的比例。 正如同本文中先介紹的電腦斷層掃描 (CT)的原理說明，由於檢測樣品在中間旋轉，所以穩定的旋轉樣品台就顯得非常重要。 GE的穿透式XRF (工業用X光機)就是採用非常穩重且不易受外力搖晃影響的花崗岩平臺，以呈現精密電腦斷層掃描 (CT)成像，並且符合ISO10360 / VDI 2617 / 2630標準。 GE的穿透式XRF (工業用X光機)系列，絕對是您檢測樣品隱藏結構3D成像的好幫手。 若有任何技術問題或產品需求，歡迎與我們聯絡！
2023年9月25日 · 相信大家都很清楚，現在一般普遍電子工廠內已經存在的【2D X-Ray】能做的事情其實非常有限，大概就是看看積體電路IC內的金線或銅線的「wire bond」有無斷線、斷頭，或查看印刷電路板的線路 (trace)有無明顯的開路 (open)或短路 (short)，以及BGA、QFN或LGA這類焊點藏在零件本體下方的零件有無焊接短路 (short)，再來就是檢查氣泡 (bubble)、孔洞 (void)的大小有無超標…等現象。 （對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！ 文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！
3D X-ray是判斷產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack、Open等異常。 詳列如下: IC封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常 (open/short)、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。 PCB及載板 (Substrate)製程中產生的缺陷，如線路製程不良、橋接、開路、電鍍孔製程品質檢驗、多層板各層線路配置分析。 電子產品開路 (Open)、短路 (Short)或不正常連接的缺陷分析。 錫球陣列封裝 (BGA)及覆晶片封裝 (Flip Chip)中錫球的完整性分析，如錫球變形、錫裂、錫球空冷銲、錫球短路、錫球氣泡。 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。 讓我們一起來看看實際的運用案例吧!
3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測，樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像 (CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常。 3D X-ray能夠檢測的產品除了一般IC，亦包括3D IC、MEMS，PCB、PCBA、鋰電池/塑膠製品、系統成品，都不用破壞分割進行檢測.
X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack等異常。 iST 宜特服務優勢. 1. 快速交期. 2. 業界高階設備. 3. 專業分析能力. 4. 陪同客戶上機分析. 案例分享. IC. BGA. PCBA. 被動原件. 打線一：焊點處剝離. 打線二：焊點壓合處crack. 銅線燒毀. 應用範圍. 設備能量. 設備極限. IC封裝中的缺陷檢測，如﹕層剝離、爆裂、空洞、打線完整性檢測。 PCB製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。 SMT焊點空洞現象檢測。 各式連接線路中可能產生的開路、短路或不正常連接的缺陷檢測。 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢測。
2018年1月4日 · 2018-01-04. (0) 評論. 3D X-ray是判斷產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack、Open等異常。 PCB上的IC發生失效，但按壓後卻正常，如何解？ 是IC Substrate層有缺陷 (Defect)？ 是IC銲錫Crack？ 還是打線接合異常？ 這些問題都有一個共通點：異常點是在IC晶片，或是在IC封裝或上板的交界處；因此必須在不破壞產品的前提下 (不破壞命案現場)做檢測。
