X Ray檢測 相關
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什麼是x-ray檢測?
3D X-ray檢測可以做什麼?
什麼是射線檢測?
X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack等異常。 X-ray對物品的穿透力很強，物品內部結構中密度較高的地方 X-ray穿透較少，因此接收器獲得較少的能量藉此成像.
X-ray CT是利用X光的穿透性，以360度拍攝千百張物體的2D影像，再透過電腦斷層技術重組成一個立體的3D透視影像，可完整地看到物體內部複雜的結構、氣孔、裂縫等。工業上的X-ray CT，又常以其他名稱來描述，如X光檢查機、CT scan、3D掃描、X光影像檢測
X光檢查 (X-ray) 博思醫學診斷中心提供全身X光檢查，X光成像的便利性和簡單性使其成為各種醫學診斷以及初步篩查的理想選擇，有助醫療團隊作出醫學診斷及初步篩查，一般使用X光檢查，包括：骨折、關節炎、心臟病變、肺部和消化道問題、異物位置等。. 1895年 ...
3D X-ray檢測，可針對待測物體進行斷層分析，將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度，使微小缺陷能更清晰地顯現出來，進而達到判別缺陷的目的。 iST 宜特服務優勢. 1. 宜特為少數有建立 3D X-ray 檢測服務的實驗室，擁有完整專業技術及測試經驗。 2. 業界高階的 3D X-ray 檢測實驗設備，高解析度的實驗影像品質。 3. 40X 光學物鏡提升實驗的放大倍率。 案例分享. Metal Bridge. Solder Non-Wetting. TSV & Measurement. Wire Short. Coil Open. Micro Bump Void Size Measurement. PCB layout. IC 結構分析. 在兩個 finger 間有金屬物質造成短路現象.
2013年5月21日 · X-ray影像 穿透式X-Ray影像檢測系統-BGA檢測應用. SHARE： BGA是一項相當成熟的技術，不管是用在IC的封裝技術還是SMT的BGA制程上，都算是非常普遍的一種方式，X-Ray、AOI、滲透染紅、切片，其中X-Ray就是屬於穿透式的非破壞性檢測技術，它的原理是利用X-Ray照射在樣品中，而樣品會依據吸收X-Ray的能量差異呈現在檢測器中會有不同的灰階程度，如右圖 (一)。 透過灰階程度的差異我們可以大概瞭解BGA錫球的狀況，例如：空焊、冷焊、孔洞、錫橋…等等。
射線檢測原理介紹. 利用具穿透能力的射線穿透被檢物，再利用底片或螢幕等介質產生影像，進而判斷被測物品質狀況。. 此種檢測方式稱為射線檢測。. 目前所使用的射線可分為兩種 : X射線：高速電流撞擊產生。. 伽瑪射線：不穩定同位素之衰變產生高能量 ...
傳統上，此種檢測技術是將X光直接照射於待測物上，利用不同材質或結構對X-光的穿透率不同，將穿過待測物後殘餘的光線投影於螢幕上，而形成二維的平面影像 (2D X-ray)。 換言之，X光沿著穿透路徑上的所有物質或結構都會對這種影像產生影響，因此真正需要被關注的區域影像，例如IC封裝元件的失效點，可能會變得模糊甚至難以辨識。 閎康科技所提供的三維X光顯微術檢測服務，則可改善前述二維X光檢測技術之缺點，本項技術是利用旋轉樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X光斷層影像，並配合電腦演算將這些影像組合成待測物的三維X-光斷層影像。 一般來說，X光檢測並不會破壞待測物，因此這種技術成為了一種重要的非破壞性檢測技術應於IC封裝元件的失效點分析，對於MEMS、3D IC、電路板失效分析，效果顯著。
