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  1. 台灣積體電路製造公司(英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司 [3],與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5],為臺灣一家從事晶圓代工的公司。

  2. 4 天前 · 台積電已經開始為反壟斷、關稅做準備了!怎麼說?法說會上最有趣的一件事,是台積電重新定義晶圓代工,提出「Foundry 2.0」概念。「Foundry 2.0」是什麼?「Foundry 2.0」就是把封裝、測試、光罩等等所有與邏輯IC製造相關的環節都拉進來,讓整個Foundry產業的定義更完整和清晰。

  3. 2023年4月12日 · 我們將的主動元件(二極體、電晶體)與被動元件(電阻、電容、電感)縮小以後,製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上,稱為「積體電路」(IC:Integrated Circuit),其中「堆積」(Integrated)與「電路」(Circuit)指將許多電子元件堆積起來的意思。. 圖片來源 ...

  4. 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場 ...

  5. 4 天前 · 台積電董事長暨總裁魏哲家18日提出「晶圓製造2.0」架構,重新為晶圓產業定調!台積電強調,2.0戰略涵概了半導體封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商,然台積電依舊專注於最先進的後段技術。 晶圓代工版圖變大 業界人士透露,晶圓製造2.0大框架重新 ...

  6. 公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。

  7. 5 天前 · 隨著AI熱潮引爆,台積電CoWoS先進封裝技術也熬出頭,需求大爆發,台積電總裁魏哲家坦言,人工智慧相關需求增加,預測未來五年內將以接近50%的 ...

  1. 台積電是什麼? 相關

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