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台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET, N3）製程技術。N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術，具備最佳的效能、功耗及面積（PPA），是繼5奈米（N5）製程技術之後的另一個全世代製程。
- 台積公司舉辦3奈米量產暨擴廠典禮 締造先進製程重要里程碑 - 台灣積體電路製造股份有限公司
公司代理發言人. 高孟華. 公共關係處. Tel: 886-3-5636688 ...
- 台積公司舉辦3奈米量產暨擴廠典禮 締造先進製程重要里程碑 - 台灣積體電路製造股份有限公司
- 台積電的奈米製程是什麼？
- 台積電的3奈米、N3和n3e有何不同？
- 目前台積電的最大勁敵英特爾的進度，到底和台積電的差距有多少？
我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源：sandsbook散冊提供 當你將電子產品打開以後，可以看到印刷電路板PCB，如上圖所示，上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路（IC），積體電路的尺寸有大有小，我們以處理器為例邊長大約20毫米，上面一小塊正方形稱為「晶片」或「晶粒」，晶片邊長大約10毫米，晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體」，電晶體邊長大約100奈米，而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度」大約10奈米（nm），這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製...
台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和 N3X，所有技術都將支援 FinFlex™ 技術，極大化增強了設計靈活性，並允許客戶自己排列組合，針對性能、功率和面積目標，做出他們想要的最佳優化鰭配置，而且都是做在同一個晶片上。 圖片來源：sandsbook散冊提供 意思就是說，當開發人員需要以性能為代價並節省功耗時，他們會使用雙柵極單鰭 FinFET。但是，當他們需要在晶片尺寸和更高功率的權衡下最大限度地提高性能時，他們會使用三柵極雙鰭電晶體。當開發人員需要平衡時，他們會選擇雙柵極雙鰭 FinFET。那麼，N3和N3e有什麼差別呢？ N3e其實是因為客戶需要更有價格競爭力的產品，所以就開發出來，其中就是少了四道EUV的光罩，也降低了成本。 台積電有說，等他們準備好生產2奈米時...
其實英特爾的確遇到難題。這幾年他們在7奈米和5奈米的晶圓製造進度上一再拖延，但是主要是名稱落後，實際上並沒有落後很多。 圖片來源：sandsbook散冊提供 英特爾的7奈米製程，相當於台積電的5奈米製程，原本計畫2021年量產，只落後台積電5奈米製程一年，但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產，一下子落後台積電三年，而10奈米產能不足造成缺貨，桌上型電腦市場被超微（AMD）領先，筆記型電腦市場也岌岌可危。 目前對英特爾最有利的方式是「立刻」將中低階產品外包給台積電，以相同的製程打敗超微奪回市場，同時替自己爭取兩年時間協調晶圓廠與設計部門把先進製程的問題解決。當然，在技術上，英特爾沒有想像中弱，季辛格是技術出身的，你可以感受到現在他就是要全力拚技術。 那英特爾的...
2022年6月20日 · 台積電稍早宣布接續 5 奈米的下世代 3 奈米晶圓製程，預計在今年下半年率先量產後，將會有 5 個子世代升級製程，包含初代的 N3、2023 年的 N3E、2024 年的 N3P 及 N3S，以及 2025 年的 N3X。 統計，3 奈米晶圓世代的 5 個製程，預計是未來 2 ~ 3 年內，各家頂規行動裝置、PC 晶片的基礎，包含蘋果的 M 系列、A 系列晶片；近年頂規晶片主要與三星合作的高通，以及也有自家產線的 Intel，也傳出將在 3 奈米世代轉單台積電。
2023年9月25日 · 根據台積電公開資訊，台積電第一個3奈米製程節點N3去年下半年量產，強化版3奈米（N3E）製程今年下半年量產，之後還會有3奈米延伸製程，共計有五個製程：N3、N3E、N3P、N3S及N3X。 今年上市蘋果高階手機A17 Pro晶片就採用首個N3製程。 台積電、聯發科早前也宣布，聯發科以台積電3奈米製程開發新的Dimensity天璣產品，已成功完成設計定案（Tape Out），預計明年投入量產。 業界消息指出，除蘋果、聯發科外，AMD、NVIDIA、高通也確定將導入N3家族製程，英特爾也排入名單，明後年放量。 台積電第一代3奈米目前月產能約六萬片，客戶為蘋果，稍早推動3奈米（即啟動持續改善計畫，Continuous Improvement Plan，CIP），即業界皆知的N3B。
2023年7月8日 · 台積電重申，3 奈米製程已經從 2022 年初開始量產。 然而，更新的 N3E 製程已經通過技術認證，並將於 2023 年下半年商業化。 此外，3 奈米家族中的高級版本之一 N3P 製程將於 2024 年投產，比 N3E 製程性能提高 5%，功耗降低 5-10%，晶片密度提高 1.04 倍。
2023年1月7日 · 另一位跨國產業分析師則推估，當前台積電3奈米的製程良率，可能約落在75%-80%，「前期就有這樣的進展，很厲害。 此外，劉德音也在典禮上表示：「3奈米邏輯密度將增加約60%，在相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進的技術。 」這意味著， 台積電已實質領先最大對手：三星電子（Samsung Electronics） 。 知情人士表示， 在今年6月，三星3奈米良率實際上不到20%，甚至有些晶圓只有10%的良率，且每片的落差很大，品質不一 。 分析師指出：「這代表三星其實不知道問題到底在哪。 」由於製程環節繁複，有時可多達1,000道步驟，要改善良率並非易事。 蘋果會是3奈米頭香客戶嗎？
